新品首发 | 美格智能发布行业首款高性价比智能模组SLM550 助力智慧新零售全面升级

近年来，随着信息通信技术的飞速发展和人类社会的不断进步，人们的衣、食、住、行方式发生了巨大变化。从支付手段来说，从纸币全球通行进化为刷卡消费，再发展到如今的扫码支付和人脸识别支付，通信技术的进步完成了对支付手段的信息化和智能化改造，极大提升了支付效率，在节约社会资源的同时，也大幅度提升了消费体验。

现有的手持POS设备和人脸支付设备，采用了规格不同的硬件平台，给很多厂家增加了备货和开发的难度。为了解决行业通信需求、研发周期与制造成本平衡等问题，美格智能发布了行业首款高性价比智能模组SLM550。该款模组搭载了高通骁龙QCM2290平台，11nm先进工艺，四核2.0GHz A53架构，支持最小2GB LPDDR4+8GB eMMC的eMCP，采用了安卓11的最新软件版本，同时内置了2.4&5G双频Wi-Fi，BT5.0，Beidou/GPS/Glonass多种定位系统，近0.2TOPS的算力，超高性价比，可以完美适配不同行业客户的应用需求。

美格智能智能模组SLM550

相比于美格智能上一代的SLM755L(MSM8909)、SLM758(SDM450)系列模组，SLM550模组的优势在于：采用11nm工艺制程，功耗更低;四颗大核带来更高性能体验;成本相较于八核芯片更有竞争力。

同时，在模组封装不变的情况下，SLM550系列还可以升级CPU，将QCM2290更换为QCM4250以及QCM4290，实现产品能力的快速升级，基于QCM4290平台可达近1TOPS算力，在AI应用领域大有可为。

除了能完美适配智能POS行业的广泛应用外，SLM550还可以支持集成车载ADAS、DMS等算法，可应用于车载终端、车载智能后视镜、智能扫地机器人、工业手持PDA和工业平板等领域。

应用场景

美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，在无线通信模组尤其是智能模组领域一直保持领先地位，公司是首家推出5G安卓智能模组的厂家，目前相关产品已经与国内领先车企开展合作，很快将进入量产状态。以向客户提供智能模组及技术服务为基础，美格智能亦可提供专业的全方位定制解决方案服务，客户减少平台开发的研发投入，只需关注应用领域的深度开发，从而缩短研发周期，降低研发成本，加快产品面世速度，提升产品行业竞争力。

未来，在加强对于新一代信息技术的研发资源投入基础上，美格智能还会继续发掘行业TOP客户的各类场景化需求，专注于物联网核心应用场景下的智能模组深度定制业务，以创领行业的智能模组产品和覆盖研发全链条的服务理念，为更多合作伙伴创造价值，以独树一帜的智能化模组产品赋能千行百业，助力万物智联的时代加速到来!