5G或推动射频前端大变局

据市调机构 YoleDevelopment 统计与预测，射频前端市场将以 8%的年均复合增长率增长，从 2018 年的 150 亿美元，有望到 2025 年达到 258 亿美元。加上 5G 技术的助力，射频前端市场的重要性和市场红利不言而喻，因而近来射频前端领域涌现了不少重大事件。

国内方面，联发科加大对射频龙头唯捷创芯的投资，小米长江产业基金投资昂瑞微，小米产业基金联合复朴投资等投资芯百特，华为旗下哈勃投资好达电子，耀途资本与容亿投资等联合投资至晟微电子等。

ST 收购功率放大器和射频前端模块公司 SOMOS

意法半导体(ST)日前宣布并购 SOMOS 半导体，该公司总部位于法国 Marly-le-Roy，是一家成立于 2018 年的无晶圆厂半导体公司，专门研发硅基功率放大器和射频前端模块(FEM)产品。

通过此次收购，意法半导体能够强化其与物联网和 5G 网络前端模块相关的专业技术人员、知识产权(IP)和产品路线图。第一款产品 NB-IoT / CAT-M1 模块已开始认证测试，并将成为新的网络连接 RF FEM 开发路线图的初始产品。此外，SOMOS 的技术和资产还将支持意法半导体现有 5G 基础设施射频前端模块路线图中的产品开发。

意法半导体微控制器和数字 IC 事业部总裁 Claude Dardanne 表示：“通过此次收购，我们的目标变得更加明确，即在蓬勃发展的物联网连接 RF FEM 市场上发挥重要作用，并加强我们的 5G 射频前端路线图的开发实力，随着最近收购 UWB 技术公司 BeSpoon 和 NB-IoT 调制解调器设计公司 Riot Micro，ST 现在可凭借市场领先的 STM32 解决方案和生态系统，为客户进一步提供功能完整的网络连接解决方案。”

六家 5G 芯片厂商联合成立 OpenRF 行业联盟

而就在本月 12 日，Open RF Association (OpenRF)行业联盟宣布成立，创始成员包括博通(Broadcom Inc.)、英特尔(Intel Corporation)、联发科(MediaTek Inc.)、村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)、科沃(Qorvo)和三星(Samsung)，据了解，该联盟致力于将多模射频(RF)前端和芯片组平台上的软硬件功能互操作性向 5G 时代扩进。

OpenRF 的目标是提供开源框架，在不限制创新的情况下规范硬件和软件接口，同时为 5G 设备原始设备制造商(OEM)带来全面的灵活性，使其能够充分发挥上市时间、成本、性能和供应链优势。OEM 可以从多供应商生态系统中选择可互操作的同类最佳解决方案，同时在任何 5G 基带上使用相同的射频前端。

OpenRF 计划包括：

创建一系列核心芯片组和射频前端功能和接口，以实现跨 5G 基带的互操作性，同时支持供应商创新;

基于行业标准构建，以尽可能提升射频前端的可配置性和有效性;

开发通用的硬件抽象层，以增强收发器 / 调制解调器和射频前端(RFFE)模块接口;

确定并开发业界领先的射频功率管理办法。

结语

随着 5G 商用持续深入，射频前端产业将量价齐升，市场规模可期。一直以来，射频前端行业集中度颇高，且这一趋势将愈演愈烈。受此驱动，行业并购、或是组团强化生态力量的事件并不少见，甚至有望形成新的产业格局。