美国政府传计划对半导体产业祭出250亿美金补助金

美国政府传计划对半导体产业祭出规模250亿美元(约合分民币1704.8亿元)的补助金、力促将半导体生产回流美国，降低过度依赖海外生产的风险。

日经新闻26日报道，美国国会为了促使半导体生产回流美国、已开始讨论要新推出规模250亿美元的补助金，期望藉由巨额的公共支援，提升英特尔等美国半导体大厂的研发能力，促使供应链回归美国国内，主因若放置半导体生产依赖海外的情况不理的话，除将导致产业竞争力下滑之外，也恐将对国家安全、军事实力造成影响。

美国资讯技术与创新基金会(ITIF)分析指出，在全球半导体市场上，以英特尔为首的美国企业占全球市占率达47%，远高于排名第2 位的韩国(19%)、第3位的日本(10%)。不过据美国波士顿咨询集团指出，就半导体产能来看，美国占全球市占率仅12%，而这主要是因为美国大多是像英伟达、高通那样的无晶圆厂企业，生产大多委托给中国台湾等海外企业进行。反观中国的半导体产能全球市占率超越美国达15%，且预估10年后将扬升至24%，超越台湾居全球首位。

报道指出，上述对半导体的补助计划将编列于美国2021 年会计年度(2020 10月-2021年9 月)预算内，美国参议院、众议院皆已对该半导体援助法案进行跨党派审议，而力推制造业回归美国的特朗普政府也将对该法案的成立提供援助。

根据该法案的草案，美国联邦政府计划创设一个为期10年、规模达150亿美元的基金，对每家半导体工厂、研发设施的投资案最高提供30亿美元的补助。另外，美国国防部等部门计划提供50亿美元资金协助要求更高的半导体生产，且也计划追加提供50亿美元预算进行相关的研发。也就是说，光美国联邦政府对半导体提供的补助金规模就将达250亿美元，而美国各州/地方政府也将藉由税赋优惠等措施提供援助。