RFID标签厂韦侨因应新厂兴建将办IPO以来首度现增拟筹资4亿元

医疗产业客户加速导入物联网(IoT) 应用挹注动能，电子标签厂韦侨因应市场需求增加，将投资13 亿元兴建新厂扩产，董事长曾颖堂28 日在股东会后指出，为支应新厂工程款，韦侨将办理现增筹资4 亿元，这也是韦侨上柜挂牌以来首度筹资。

韦侨目前生产产线为租用厂房，斥3.15 亿元购置台中市大里仁化工业区内约1370 坪建厂土地，正进行建厂动工前准备阶段，规划总投资13 亿元扩产，新厂已设计完成，6 月动工，将用于扩充应用锁定票证、物流、医疗及工业制程等领域，并导入自动化。

韦侨RFID 应用在工业制程领域，包括物联网(IoT)到工业4.0，可藉由感测器读取RFID 相关资料，预计将随工业4.0 扩大而成长。目前成长最快的医疗耗材市场，到2020 年第一季营收比重将提升到16%，预计今年下半年还会有新医疗客户加入，营收比重可望增加，也可透过降低传统RFID 门禁卡片产品营收比重，避开陆厂价格竞争。

RFID 运用在智慧医疗耗材产品，包括注射针筒及手术止血带，医师开刀后，可从感测器读取RFID 后，适时盘点开刀房止血带数量，避免发生人为医疗疏忽。韦乔已出货美商针筒品牌厂，进入稳定供货期。韦侨去(2019) 年税后纯益7804 万元，年增81.97%，每股纯益达2.19 元，股东会今天通过配发1.1 元现金股利，为三年来新高股利水准。

韦侨以石英元件厂希华持股11.46% 为最大股东，董事长由希华董事长曾颖堂担任。