村田光通信产品尽显技术底蕴，为光通信行业发展提供“元”动力

5G的落地和逐渐部署，对光纤网络是一个不小的冲击，而如今人们高效率和高质量的生产生活对光纤网络的规模和质量也提出了更高的要求，这对光通信行业而言无疑是一个巨大挑战。全球知名的电子元器件厂商村田制作所(以下简称“村田”)，用自己独特的产品和解决方案为光通信行业带来了不一样的光彩，并以“电容家族新势力：续写精专技艺”为主题，为我们展示了数据中心线缆管理用RFID标签、硅电容器等新产品，助推光通信行业的发展。

RFID技术助力光纤管理

近年来，光纤网络规模日趋庞大，结构日益复杂，找到对应的接口接驳光缆需要耗费大量的时间，如果接错线可能导致系统停顿，造成巨大损失。传统的手写或者人工输入的方式已经不能满足光缆管理市场需求，如何实现光纤的科学管理成为数据中心、IT部门、光纤制造商、IT设备供应商等机构头疼的问题。村田敏锐地洞察到光缆管理市场痛点，将RFID(射频识别)技术应用到光纤网络中，实现快速高效的配对、认证，提供科学有效的管理模式。

村田数据中心线缆管理用RFID标签产品

村田领先一步，为数据中心应用场景量身打造一款陶瓷封装的数据中心线缆管理用RFID标签。据了解，这款RFID标签可注塑或贴在光缆连接器表面，相当于为每一个光缆连接器贴上一个“身份证”;技术人员只需用读写器读取贴附于光纤的RFID标签，就可以获悉光纤ID、光纤种类、插入位置等信息，即可实时辨明光缆的“真实身份”，杜绝“张冠李戴”的尴尬局面，大幅降低成本，节约时间，提高工作效率。

此外，数据中心线缆管理用RFID标签还可用于配对、认证、以及ODF和数据中心等系统维护、光纤生产及销售流程追踪。

适用于光通信应用的村田硅电容器：稳定性、可靠性高

电容器是储存电量和电能的元件，在调谐、旁路、耦合、滤波等电路中起着重要的作用。

据业内人士介绍，光通信速度每年都在变得越来越快，当通信速度达到毫米波宽带时，贴片陶瓷电容器中的插入损耗会增加;相比之下，硅电容器具有低插入损耗、高稳定性等优势，市场需求迅速扩大。村田的高密度硅电容器通过应用半导体MOS工艺实现三维化，大幅增加电容器表面积，从而提高了基板单位面积的静电容量，适用于网络相关(RF功率放大器、宽带通信)、高可靠性用途如医疗、汽车、通信等领域。

用于高速数字芯片的退耦电容

据了解，村田打线退耦电容 WLSC/ UWSC系列产品的ESR(等效电阻)、ESL(等效电感)低，尺寸小、容量大，具备适合打线的完美电极平坦度和宽温度范围内高可靠性。退耦电容是用于退耦电路中的电容，退耦电容并接于电路正负极之间，可防止电路通过电源形成的正反馈通路而引起的寄生振荡，即防止前后电路电流大小变化时，在供电电路中所形成的电流波动对电路的正常工作产生影响，能够有效消除电路之间的寄生耦合。

村田引线键合用上下电极硅电容器产品

村田WLSC系列产品薄至100μm，适用于无线通信(如5G)、雷达、数据播放系统之类的RF大功率用途，可用于DC去耦、匹配电路、高次谐波/噪声滤除功能。UWSC系列专为DC去耦和旁路用途设计，在超过26GHz的频率实现了出色的静噪性能，该系列是采用深槽和MOS半导体工艺生产的，满足低容量和高容量两方面要求，提供高可靠性，以及对于温度和电压的静电容量稳定性。

村田UWSC系列专为DC退耦和旁路用途设计，外壳尺寸0101，静电容量值1nF，在温度、电压、老化、静电容量值方面具有很高的稳定性和可靠性;ESR和ESL超低;在超过26GHz的频率实现出色的静噪性能。

产品出色的性能与生产工艺有密不可分的联系。UWSC系列是采用深槽和MOS半导体工艺生产，能够满足低容量和高容量的要求，温度和电压的静电容量稳定性高度可靠，实现 (0.02%/V，60ppm/K)和-55℃~150℃的广泛工作温度范围。这些电容器支持标准的引线键合封装(球和楔);此外，这些电容器符合RoHS标准，也能提供厚膜金电极。

定制化硅基板

村田还针对光通信行业推出应用于TOSA&ROSA的集成宽频RC的硅基板方案。由于标准的氮化铝(AlN)陶瓷基板小型化受限，对实现产品可靠性也是一个巨大难题。而村田推出的定制化硅基板方案颇为巧妙地将各种光电模块和组件集成起来，并具备小型化、高可靠性、成本更低等优势，同时还可满足125℃的高温工作环境。

村田客户定制硅电容器产品

用于BGA封装的硅电容

村田UBEC/BBEC/ULEC系列专为DC去耦和旁路用途设计，具有极高的可靠性，以及对于温度(+60ppm/K)和电压的静电容量稳定性。UBEC系列、BBEC系列、ULEC系列，分别在60+GHz、40GHz、20GHz，实现出色的静噪性能

村田BGA封装的硅电容

差分AC耦合

AC耦合电容可以在信号传输时提供直流偏压，滤除信号的直流分量，更好地实现两级间地信号传输，改善噪声容限。在村田众多硅电容器产品系列中，XBSC / UBSC / BBSC / ULSC系列的表面贴装型硅电容器，以光通信系统(ROSA/TOSA、SONET等所有光电产品)以及高速数据系统和产品为目标，专为隔直、耦合用途设计，具有以下几个突出特点：

第一，该系列产品支持的频率范围广，其中最低可为16 kHz，XBSC最高为100+GHz，UBSC最高为60+GHz，BBSC最高为40GHz，ULSC最高为20GHz。

第二，产品稳定性高，依靠村田的半导体(硅)技术，实现了低插入损耗、低反射、高相位稳定性。

第三，具有高度可靠性和再现性。该系列产品具有随电压和温度变化极高的静电容量稳定性，此外能够承受-55℃~150℃的广泛工作温度范围，生产线采用超过900℃的高温固化处理形成高纯度氧化膜，可确保高度的可靠性和再现性。

第四，没有共振，可以进行出色的群延迟变化。

第五，在旁路接地模式下，ESL和ESR很低。

村田表面封装硅电容器产品

差分AC耦合：用于超宽频信号线

如今，光通信市场规模还在不断扩大，现代通信技术在人们生产生活中的应用范围越来越广泛，市场对通信速度和外形规格小型化的要求也越来越高，元器件的技术水平和生产能力对光电行业的发展有着至关重要的基础性作用。因此，村田秉承“Innovator in Electronics”即电子行业的创新者的企业理念，定位市场痛点，利用深厚的技术底蕴，供应独特光通信产品，助力光通信市场的发展，为光通信行业提供“元”动力。