格芯突然起诉台积电，苹果/高通/联想等19家下游企业恐遭殃，后者发话：硬刚！

人在家中坐，祸从天上来。即便好好做事，不知哪天就惹上了大麻烦。

今日(8月27日)消息，全球第二大晶圆代工厂商Global Foundries(格罗方德，简称“格芯”)于美国当地时间的8月26日向全球第一大晶圆代工厂商台积电(TSMC)“开炮”，以侵权为由向美国国际贸易委员会(U.S. International Trade Commission)提起了诉讼，并同时向特拉华州和德州西区的美国联邦地区法院和德国杜塞尔多夫地区法院、曼海姆地区法院提起了民事诉讼。

据了解，格芯在此次诉讼中指控台积电生产的芯片侵犯了其在美国和德国持有的共计16项制程技术相关的专利，其中13项在美国，另外3项在德国。在格芯要求台积电做出赔偿的同时，格芯还向法院申请在诉讼期间台积电不得将侵权的半导体产品出口至美国和德国。

根据媒体消息透露，一旦美国法院认定台积电在专利方面存在过错，那么将有可能影响到苹果、联想、英伟达、谷歌、思科等19家科技企业，包括苹果的iPhone，英伟达的 GeForce-based显卡，高通的SoC等在内的大量技术产品也将被阻止进入美国市场。

消息一出，就如同一个石子投进天鹅湖，立刻在半导体行业引起一阵热烈的讨论。但从目前来看，多数评论并不看好格芯，认为这是一场滑稽的演出，多半是出来碰瓷的。

侵权范围之广，受牵连者之多

在官网发布的公告中，格芯认定台积电侵犯的专利涵盖半导体制造的技术和基本原理，如涉及FinFET晶体管技术和用于形成原位金属/电解质冒的结构、方法及工具等。特别强调，格芯声称台积电目前所使用的7nm、10nm、12nm、16nm以及28nm制程工艺技术，均侵犯了自己的知识产权。

格芯公司工程和技术高级副总裁 Gregg Bartlett表示："尽管半导体制造业继续向亚洲转移，GF却反其道而行，大举投资于美国和欧洲的半导体行业。过去10年间，格芯在美国投资超过了150亿美元，在欧洲最大的半导体制造工厂投资也超过60亿美元。我们提起诉讼旨在保护这些投资，以及为这些投资提供动力的基于美国和欧洲的创新。”

Gregg Bartlett还称“多年来，在我们投入数十亿美元用于国内研发的同时，台积电一直在非法地从我们的投资中获益。此举对于制止台积电非法使用我们的重要资产，以及保护美国和欧洲的制造基地至关重要。”

格芯声称台积电使用侵权技术带来了数百亿美元的收入，因此他们寻求的潜在损害赔偿也可能达到数十亿美金。

同时，根据美国法律要求，实际侵犯格芯公司专利的行为需要在美国境内实施，而台积电并不属于美国公司，其制造业务也不受到美国政府的管辖，但是台积电的客户会将使用有争议技术生产的芯片进口到美国，因而，格芯在起诉中不仅只针对台积电一家，作为台积电的直接客户和产业链下游分销商乃至终端商也都受到了牵连。

具体包括(除台积电外)：

芯片设计公司：苹果、博通、联发科、高通、英伟达、赛灵思;

元器件分销商：Avnet/EBV、Digi-key、Mouser;

终端厂商：Arista、华硕、BLU、思科、谷歌、HiSense、联想、摩托罗拉、TCL和OnePlus等。

可以看出，此次诉讼不仅影响到台积电的芯片制造业务，包括智能手机、个人电脑、路由器以及交换机在内的电子消费产品同样会受到波及。

一方颓势，一方如日中天

尽管格芯一方看似“有理有据，但却并不被外界所看好。尽管格芯一直以全球第二大晶圆厂商自居，但近一年来有关于它的新闻却多为“负面”消息。

去年6月份开始，格芯开始了全球裁员，其在建的成都12寸晶圆厂项目暂停招聘;

去年8月份，由于投资先进制程所需资金太大，格芯宣布暂停7nm制程工艺，转而把精力放在了更加成熟的工艺上;

去年10月，格芯又宣布与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案，取消对成都晶圆厂一期180nm/130nm项目的投资;

今年1月，格芯以2.3亿美元的价格，将新加坡的Fab 3E 200nm晶圆厂出售给了 Vanguard International Semiconductor(隶属于台积电集团，专司200nm晶圆厂业务);另外格芯在中国成都投资100亿美元的圆晶厂计划也出现变化;

4月中旬，格芯又以4.3亿美元的价格，将位于美国纽约州East Fishkill的 Fab 10 300nm晶圆厂出售给了安森半导体;

5月份，格芯将旗下IC设计公司Avera半导体出售给Marvell，作价7.4亿美元;

8月，格芯再将旗下光掩膜业务出售给日本Toppan Photomasks。

可以看出，格芯几乎在近一年的时间内完成了“大瘦身”，不仅在先进的芯片制程工艺上落后台积电，还不断出售旗下资产。根据最新市场调研报告显示，2019年二季度中，台积电市场份额占到了接近一半的49.2%，而格芯不仅被三星反超，还被拉开两倍多的差距，降至第三位，仅剩8.7%的市场占有率。

反观台积电，不仅在先进芯片制程工艺上取得较大的领先优势，率先完成7nm工艺，同时市场占有率还长期稳定在了50%左右。而针对格芯起诉台积电一事，台积电企业信息处资深处长孙又文称，台积电所有技术都是自行研发，也尊重所有知识产权，不会侵犯别人的专利。对于格罗方德的指控，已经进入了司法程序，台积电也会积极提出有力证据捍卫自己的权益。

孙又文还强调，台积电不可能侵犯格芯的专利，否则技术也不会走在前列，不过案件已经进入司法程序，一切会由法律程序证明，目前不便多做评论。

阴谋?阳谋?

从布局来看，格芯半导体近年来在与台积电的较量中一直处于下风，其重心业务也逐渐转向物联网和射频科技领域。

在物联网方面，格芯、弗劳恩霍夫应用研究促进协会和NBT联合成立了一家物联网芯片企业——SENSRY，专门为客户提供基于格芯22FDX技术的高度集成，且节能高效的半导体解决方案。

在射频领域，格芯不仅全面布局窄带物联网领域，它还有丰富的产品组合，其射频产品主要面向汽车雷达、激光雷达、基站、有线/光纤/毫米波通信和相控阵通信等。

所以，尽管在本次诉讼中牵连到众多高科技企业，但似乎都未必是格芯未来的主要客户。

专利诉讼被看作是两家企业之间竞争的重要手段，有分析者给出解释，或许格芯此次专利诉讼是在全面落后于台积电之后打出的不得已的招数，更多情况是希望台积电这头“巨兽”能乖乖低下头，达成和解。

但就目前台积电方面的表示，格芯这一招似乎并不太容易得逞。之后，双方必将围绕这一次专利之战展开拳脚，欲知后事，还需继续对此案进行跟踪……