物联网芯片设计企业国芯物联完成新一轮融资

近日，国芯物联正式对外宣布完成A轮千万级人民币融资。本轮融资由深圳高新投领投，深圳人才基金跟投。

本轮融资后，公司将进一步加强RFID超高频读写器芯片研发、超高频电子标签芯片量产以及补充营运流动资金，助力包括鞋服、工业4.0、电力等行业的数据化管理进程。

国芯物联专注于物联网芯片RFID超高频芯片(RFID超高频电子标签芯片和RFID超高频读写器芯片)的研发、设计、销售以及行业应用，核心团队全部来自于物联网老牌企业远望谷。RFID射频识别技术作为一种自动识别技术，在实时更新资料、存储信息量、使用寿命、工作效率、安全性等方面都具有优势，被广泛应用在智慧城市、图书、铁路、鞋服、工业4.0等多个行业领域，随着5G的快速展开，近两年超高频RFID在多个行业的应用进入高速发展阶段。国芯物联研发团队由世界顶尖的射频电路设计专家领衔，团队曾成功开发多款超高频芯片，在多个领域的应用极为成功。超高频读写器芯片是物联网RFID领域的制高点，长期以来都被国际品牌占据。继去年10月成功完成RFID电子标签芯片流片后，由国芯物联自主研发的读写器芯片研发也已经接近尾声，正在进行内部测试和验证，预计最早于2019年底正式面世。未来这款芯片成功研发将会填补国内物联网读写器自主研发的空白，打破国外品牌一统市场的局面，为国内物联网的发展与创新铺设一条“民族芯”的发展道路。

此前，国芯物联曾于2018年9月获得至诚资本及天使投资人的天使轮融资。