最新标签芯片技术推进物联网发展 – Impinj M700

6月26号，Impinj发布了新的标签芯片技术，使近十年以来的创新和发展到达了顶峰。这些新的技术建立在Impinj领先于市场的Monza产品线之上，利用摩尔定律来推动重要流程节点的缩减，进一步引入尖端的半导体创新技术，并创造RAIN  RFID的新功能。自2005年我们推出Monza 1标签芯片以来，这些技术的进步代表了Impinj在集成电路的发展中最重要的创新。

摩尔定律与RAIN RFID IC

Impinj在利用摩尔定律缩减IC尺寸的同时，也提升了产品的性能并增加了功能。在RAIN RFID 领域中，Impinj  M700系列产品作为我们使用12寸晶圆所制造的新型标签芯片，  其单晶片切割数量可达到其它制造商使用同尺寸晶圆的两倍以上，而与8寸晶圆相比，其数量更可多达四倍以上。摩尔定律的发展趋势还使我们的M700系列以及未来的标签芯片具备以下特性：

· 提升RAIN RFID 系统在盘存，定位以及物品标记等应用中的读写距离，可靠性和速度。

· 在对RAIN RFID的利用中，通过与数字功能经济高效地结合，可推动或提升诸如产品认证，损失预防，无障碍销售和货运检验等关键项目。

· 我们的Inlay合作伙伴可创新出尺寸更小，性能更优，真正全球化的RAIN RFID的标签产品。

RAIN  RFID传递未来

如今，Impinj已可提供数十亿物体的信息，包含身份，位置和真实性。而在未来，这项技术将使基于云的Digital  Twins(数字孪生)成为可能，每个Digital  Twins都包含对应物体的所有权以及历史记录和链接，并可以随时随地的访问这些信息。Impinj凭借在今天发布的标签芯片技术，显著推进了RAIN  RFID市场的发展，并展示了每年将数万亿日常物品链接到云端的愿景。

卓越历程

对于Impinj团队在新的M700系列产品上所取得的成就，我感到非常的骄傲。Impinj作为RAIN  RFID的行业先驱，以其先进的技术和市场领导地位而闻名于世，我们的产品平台横跨标签芯片，连接层的芯片和设备以及软件。在2005年，我们提前了所有竞争对手一年的时间推出了我们的第一款标签芯片，Monza  1。在随后的几年里，我们为Impinj的产品平台引入了更多的元素。如今，世界各地的企业都在使用我们的产品，部署我们的平台。

随着这项新技术的发布，我们设立了一个新的标杆。基于我们创建的物联网平台，以及我们所设想的泛在物联网，我们打造了一个基石，这是一个史诗般的机会——将现有的互联网扩大到数万亿件日常物品，并为这些联网的物品提供数据和服务，这将极大的提高商业效率并改善人们的生活。