打造基于超低功耗双向无线通信技术芯片的物联网应用生态圈

如果说在大规模高速运算集成电路领域我们与世界还有一定差距，但在超低功耗物联网底层信息采集传输领域，我们则已经走在了世界的前面。

成都西谷及西部芯辰集成电路有限公司打造的世界上第一颗超低功耗SOC “万物互联LDSW 芯片”，已经于2019年2月18日在中芯国际下线，经过封装测试后，便可提供给用户进行二次开发使用。它实际就是一个超低功耗智能有源RFID芯片。

它是目前世界上唯一具有超远距离睡眠唤醒功能的芯片，它可在1秒钟内将1500米之外一个处于“睡眠”状态（平均功耗<3uA ）的终端设备唤醒进入工作状状态。从而实现超低功耗双向实时通信。

由于5G和现有其他技术，包括LPWAN都没有解决最后一公里超低功耗实时双向无线通信的问题，因而5G与LDSW是实现高速宽带和超低功耗窄带无线传输的最好搭档。

将人工智能语音听写技术，LDSW超低功耗睡眠唤醒技术，以及LPWAN低速率超远距离无线通信技术结合产生的人工智能对讲机，将是无线对讲机领域的一场革命。它不仅在超低功耗的情况下（包括待机电流和工作电流），具有超远的通信距离（例如LORA在0.3kbps速率时的通信距离）和有高度保密性（数字代码传输），而且还具有体积小和低成本的特性。特别是当它与现有智能手机结合时，几乎不增加什么硬件成本，就可以使现有的智能手机变为一个可与周围物进行交流的物联网手机（移动物联网），最重要的是，即使在没有移动网络的情况下（在偏远地区或自然灾害发射时），它们彼此间仍然可以进行超远距离和超低功耗的对讲通信，这无疑给你的生命多聊一份保证。

为了将LDSW芯片成果尽快转化为生产力，在倪光南院士倡导和支持下，基于LDSW超低功耗无线通信技术标准制定小组筹备组已经成立，标准制定还将涉及基于LDSW低功耗技术的各种具体行业标准的制定。标准制定工作将归口在中国通信技术研究院，并由国家智能传感器创新中心牵头申报，由国防科大李建成教授团队和成都西谷负责具体组织实施，参与单位还包括西部芯辰集成电路有限公司，交通部水运集装箱标准研究院等多家技术贡献单位和用户单位参加。欢迎大家报名参加！

LDSW技术的应用无疑将使物联网产业相关单位受益，因而需要大家一道打造一个从芯片设计生产，解决方案提供，模块及硬件生产，软件开发，各行业应用产品开发，生产，标准符合性测试，以及物联网大数据分析应用在内的生态圈，形成物联网“万物智联”支柱产业和物联网应用生态圈！我们将依托标准和芯片，筹建LDSW产业应用推进联盟，充分照顾各方利益，整合包括资本在内的各种资源。 

欢迎洽谈合作：包括资本投入和生态圈建设