5G芯片战火热 联发科主攻Sub-6GHz终端市场

随着第三代合作伙伴计划(3rd Generation Partnership Project, 3GPP)陆续底定5G相关技术规范，5G技术在全球掀起的新革命也将正式展开。 台湾是全球半导体及资通讯零组件发展重镇，从芯片设计、制造、模块终端、都有完整产业链，有望藉由5G应用带动新一波产业升级机会。 联发科技亦看好此趋势，将率先抢攻Sub-6GHz频段终端芯片市场。

联发科技通讯系统设计本部总经理黄合淇表示，5G在全球各国即将商转，相关的技术与服务应用需要成熟且完整的生态系共同合作，而非一家公司能够主导。 为因应此趋势，联发科致力于参与3GPP国际标准的会议讨论以及终端芯片的开发，致力于为客户提供方案，达到在2020年5G商转的目标。

小型基地台(Small Cell)已经被提出讨论多年，但随着5G时代来临，为满足高传输量的需求，小型基地台的建置再次成为众所注目的焦点。 然而，黄合淇分享，传统基础建设业者在建置大型基地台的同时，也筑起了一些技术高墙，小基站若要与核心网络链接将面对较高门坎;基地台之间的互操作性尚有疑虑。 另外，民众对于在自家住宅附近搭设基地台普遍排斥，也将使得建置小基站的地点难寻。 也正因如此，因此，尽管小基站倡议多年，但商业模式仍不明确。

另一方面，由3GPP所制定的频段范围可分为Sub-6GHz以及毫米波(mmWave)频段，不同的地区在商转初期的布局考虑要素多，因此会有些许差异;频段的选择上将因地制宜。 Sub-6GHz频段的特色在于传输距离长、蜂巢覆盖范围较广，因此相对于毫米波频段而言，使用Sub-6GHz频段相对对于基地台数量的需求较少。 同时，Sub-6GHz频段所使用的技术多可沿用4G时期开始发展的技术，因此Sub-6GHz频段相关的射频组件产业链也相对成熟。

黄合淇也提到，由于5G的终端市场非常多样化、应用非常广大，因此从技术开发的角度来看，尽管联发科技会先由Sub-6GHz频段优先切入，但也依然会持续在毫米波频段上持续开发。 同时，也由于终端芯片是联发科技最为熟悉的市场，因此面对5G革命，联发科技也将持续往该方向投入研发。

目前联发科技在5G技术的研发实力，也获得国际标准化组织的高度肯定。 根据德国市场调查单位IPlytics GmbH调研报导 指出，在全球已提交3GPP 5G标准技术贡献的前20大公司中，相对于4G标准制定时期，联发科技的5G提案参与度大幅增加了将近四倍，且联发科技以43% 的5G提案审核通过率高居全球第三。