抢攻物联网商机 半导体业要“集体作战”

　　根据《Industry Week》报导，经济预测及商业咨询机构IHS Markit预测到了2025年，全球会有超过750亿个通过物联网连接的设备。《Industry Week》认为，万物智能(smart everything)的概念将会改变投资者的投资重点，同时半导体产业也会需要作出新的改变，且这项变化需要由所有半导体产业的公司共同合作。

　　过去几年以来，半导体产业都在追求让芯片变得更小，处理能力变得更高，随着摩尔定律的传统缩放方法逐渐放缓，越来越难将设备小型化，现在需要找到新的方法，透过设计、设备以及材料的创新来提高性能并管理成本。

　　为了要处理快速增加的数据量，芯片的需求会越来越高。虽然很多半导体制造工厂可以通过提高工具的性能逐渐地增加产出，还是有必要在每个分段(segment)内建立新的容量(capacity)。

　　容量的挑战并不限于芯片制造商，要制造数量更多、构造更复杂的芯片需要新的且更精准的设备，《Industry Week》认为，到了2019年极紫外光微影技术(EUV lithography)将会成为主流的技术，而制造的技术如干蚀刻(dry etch)、沉积(deposition)、化学机械研磨(CMP)等技术都会推陈出新。同时，会需要更多的原料，尤其是晶圆，还有蚀刻气体、沉积材料、光刻胶还有化学机械研磨的材料。

　　《Industry Week》认为在半导体产业当中，管理开支会是最困难的挑战，因为不论是要增加容量，或是持续创新以改善设备的表现都非常花钱。对于主流的节点来说，新的解决方法需要在降低成本的同时提供更好的效率。

　　若要达到摩尔定律的极限，会需要每一部份的供应链都进行创新，随着制造的过程变得更加复杂，没有任何公司能够凭一己之力提供所有的解决方案，也就是说，需要半导体产业各公司间的共同合作，才能一起解决这些问题。而要想做出拥有更高表现的设备，需要有新的材料，还有更加复杂的整合流程，这同时也使得生产制造的过程变得更为复杂。

　　虽然很多产业都以最少的步骤做更多的事，但半导体产业必须要以更多的步骤才能做更多的事，制作过程每多一个步骤，就会增加潜在的失败可能性，想要解决这些挑战需要耗费许多时间和金钱。为了要调整这些挑战，半导体产业必须要继续采用新的制程及材料以实现缩放技术、控制污染以及减少缺陷来提高产量。

　　《Industry Week》认为，半导体产业的公司应该要建立紧密的合作，并从整个供应链中找出潜在的挑战及解决方式，不论是制造商、生产商、分装测试公司、设备制造商、原料供应商、零件制造商都需要一起合作以达成各方面的目标。通过合作，每个公司都能达到高标准、高效率以及低成本的目标。

　　《Industry Week》认为，整体来说，整个半导体产业都希望能够尽快制造出新的产品，降低或消除彼此间的摩擦将会是一个关键，才能让整个产业把握住由物联网带来的的广大机会，并让万物智能的概念成为现实。