RFID标签的封装形式和封装工艺有哪些？

　　电子标签包括纸质不干胶标签、卡片和各种异形标签。

　　RFID电子标签的封装形式比较多，并且不受尺寸和标准形状制约，其构成也各不相同。因而在天线制造、凸点形成、芯片键合互连等封装过程工艺也呈多样性。

　　RFID电子标签的封装形式

　　卡片类

　　层压式：有熔压和封压两种类型。熔压是由中心层的inlay片材和上下两片PVC材加温加压制作而成。PVC材料与inlay熔合后经冲切成所规定的尺寸大小。

　　胶合式：采用纸或其他材料通过冷胶的方式使Transponder上下材料胶合成一体，再模切成各种尺寸的卡片。

　　标签类

　　粘贴式：它所制造出的成品可制成为人工或贴标机揭取的卷标形式，是实际应用中最多的主流产品。

　　吊牌式：对应于服装、物品采用吊牌类产品，它的特点是尺寸紧凑，可以回收。

　　异形类

　　金属表面设置型：因电子标签在不同程度上会受到金属的影响而不能正常工作，那该类型标签需经过特殊处理，即可在金属上进行读写。

　　腕带型：可以一次性或重复使用。

　　RFID电子标签的封装工艺

　　天线制造 绕制天线基板-----对应着引线键合封装

　　印刷天线基板-----对应着倒装芯片导电胶封装

　　蚀刻天线基板-----对应着引线键合封装或者模板铆接封装

　　凸点的形成：目前RFID标签产品的特点是品种繁多，但并非每个品种的数量能形成规模、因此，采用柔性化制作凸点技术具有成本低廉，封装效率高，使用方便，灵活，工艺控制简单，自动化程度高等特点。

　　RFID芯片互连方法：RFID标签制造的主要目标之一是降低成本。为此，应尽可能减少工序，选择低成本材料，减少工艺时间。