盘点物联网2018：厚积薄发 NB-IoT与LoRa共谱互联新篇章

　　如果说2017年是国内物联网产业规模商用的元年，那么2018年便是物联网厚积薄发的一年，目前，全球两大主流物联网网络NB-IoT与LoRa在中国迅猛发展。据相关统计，预计到2030年产业物联网将为全球创造14.2万亿美元的新产值，在未来，物联网应用将会全方面展开。

　　运营商相继“亮剑”NB-IoT成果

　　由于，NB-IoT网络具有“大连接、广覆盖、低成本、低功耗”的特点，是物联网规模连接的核心技术之一。2018年，我国在物联网领域多处发力，推动NB-IoT发展。在政策上，10月25日，工信部发布《面向物联网的蜂窝窄带接入(NB-IoT)无线网总体技术要求》等182项行业标准的制修订工作。从目前物联网的建设来看，三大运营商皆取得了阶段性的成果。

　　中国电信是全球首个建成覆盖最广的商用新一代物联网(NB-IoT)网络的运营商。目前已为超过8000家的客户提供服务，承载的NB-IoT连接规模已超2000万。在资费方面，6月20日中国电信发布了NB-IoT业务套餐，该资费套餐是按照“连接次数”计费，套餐内规定一定的连接数，超出套餐外连接次数的部分另行收费。

　　对中国移动而言，可谓多措并举推动NB-IoT，目前已全面启动348个城市NB-IoT网络建设，争取2018年年底实现全国范围内乡镇级以上区域覆盖。在模组方面，推出了基于海思芯片、MTK、RDA的NB(+2G)通用模组，如搭载海思芯片的模组M5310-A，支持智能门锁、智能烟感;搭载MTK芯片模组的M5311，适用于智能穿戴和智能停车。此外中国移动在模组采购中展开大规模的集采，规模约500万片。在平台层面，中国移动OneLink平台全面支持NB-IoT+eSIM，提供节电设置。

　　在IoT布局上，中国联通集团客户部的总经理李广聚曾于3月份公开透露物联网战略，届时宣布有30万的NB-IoT的基站。且在8月1日开启采购规模约300万片的物联网NB通信模块集采工作。物联网服务于多种领域，其中北京联通物联网建设是使用900M和1800M双频策略，实现市区全区域及郊区县城全区域覆盖，更好的服务智慧城市建设。该双频策略结合频谱特性、技术成熟度、芯片模组等各方面因素，打造终端种类覆盖最全的NB-IoT网络，到2018年底实现近1万个NB-IoT窄带物联网基站开通。

　　LoRa成为主流物联网络制式之一

　　在低功耗广域物联网(LPWAN)的技术竞争中，NB-IoT、LoRa和eMTC三大技术脱颖而出，在产业中三者各有各自的产业生态。其中，NB-IoT和LoRa一直是饱受热议，三大运营商和华为是NB-IoT的代表，而LoRa因工作在未授权频谱上，被大量的中小企业和创业公司选择。两者或将长期共存，或是竞争?成为三大运营商和设备厂商思索抉择的问题。

　　从物联网技术发展格局来看，LoRa技术因其具有的低功耗、长距离、开放组网等特性，受到越来越多全球企业的关注。今年，联通、阿里和腾讯纷纷入局，联通正式发布“LoRa连接管理平台”;阿里云将LoRaWAN广泛用于园区管理、智能水表、智能电表、智能井盖、货物监控等，为LoRa在中国的拓展，起到了表率作用;腾讯云的加入也将进一步加快LoRaWAN技术的采用。

　　众所周知，2017年底工信部无线电管理局发布的《征求意见稿》让LoRa在国内的发展形成一定的政策风险。但LoRa终究会迎来曙光，于今年11月27日工信部无线电管理局在此基础上进行了修订，重新发布《再次公开征求对<微功率短距离无线电发射设备目录和技术要求>公告(征求意见稿)的意见》。得到了LoRa产业链企业的关注，不过，离企业的期盼仍有一定距离。

　　有了政策的明文规定，LoRa可以更好的扩展行业场景，能够更好的智慧城市、智能建筑、智慧园区、智慧安防等领域形成大量落地用例。同时从产业规模上观察，LoRa终端目前是所有LPWAN技术中出货量最大的，并将预计2018年LoRa芯片的出货量达数千万。不难看出LoRa已成功挤进主流物联网络制式。

　　百花齐放，芯片模组厂商共同推动互联新时代

　　物联网网络已搭建完成，作为互联的连接体，必然离不开他的控制器——芯片。物联网领域的广泛性也造就了物联网芯片的多样性。

　　在芯片方面，包括英特尔、高通、紫光展锐在内的国内外芯片巨头纷纷发力。英特尔推出了Intel Movidius Myriad X视觉加速芯片，Movidius能提供1Tops的通信能力，封装功耗小于2W，具备适应各种物联网设备的出色设计;高通推出下一代物联网(IoT)专用调制解调器Qualcomm 9205，其面向资产追踪器、健康监测仪、安全系统、智慧城市传感器、智能计量仪以及可穿戴追踪器等物联网应用;紫光展锐在NB-IoT系列中推出两款“春藤8908A”和“春藤8909B”主要芯片，春藤8908A是NB-IoT单模的SOC通信芯片，已经入量产阶段，春藤8909B作为NB-IoT+GSM双模的通信芯片，在今年11月份通过了中国移动芯片的入库认证，还有华为、联发科、英伟达等企业也研发了各自的物联网芯片。

　　同时模组厂商针对不同的物联网应用，研发出了多样化的物联网模组，但是目前该行业碎片化现象较为严重，主要集中在以下几个类别：智慧抄表、智能开关、智能井盖、智能路灯、智能停车、智能交通、烟感探测等领域。在模组价格上，前期NB模组价格一直维持在35元-70元之间，与2G模组20元以下的价格相差较大，成为NB-IoT产业发展的瓶颈之一，同时阻碍了物联网进一步规模化连接的进程。值得注意的是，今年，中国移动携自研模组品牌OneMO率先将NB模组价格将至19.5元。从目前发展的趋势来看，相信在全产业的努力下，物联网行业将全面繁荣发展。

　　就整体技术而言，NB-IoT和LoRa各有千秋，各有各的适用场景，是竞争也是互补的关系。两者的相辅相成，有助于推动国内物联网产业的发展，场景应用也在逐步扩增。但是，物联网也存在一些普遍的问题，其中包括碎片化严重、落地难等问题。如何行而有效的解决，还需要多领域专家集思广益。伴随着明年5G即将进入商用阶段的热潮，我相信5G的高速度、低功耗、低时延等特性也将会对物联网的发展起到推动作用。