百亿美金的物联网芯片市场，暗藏着哪些机遇？

　　据电子工程网，随着全球信息产业的发展，未来将是一个高速、庞大、准确的信息化时代，芯片作为信息的处理核心，在整个产业链中扮演着至关重要的作用。不同于PC、手机芯片市场，物联网芯片市场将呈现一种多样化、场景化的局面，没有任何一家巨头能独自应对巨大的市场需求，场景的多样化是物联网芯片市场的特点。据公开数据预测，2020年中国的物联网芯片市场将达到百亿美金级别。

　　过去二十年，以电脑、手机、互联网等为主的信息市场发展迅速，随着手机、互联网等市场陷入一种瓶颈，发展步伐放缓，物联网技术成为消费升级的关键驱动力。从“人人通讯”到“物物通讯”，对于芯片产业而言，物联网给行业带来了新的机遇，以物联网相关的四种芯片将成为行业的主力军。

　　2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020年

　　一、物联网安全芯片

　　物联网时代对安全的需求更高，与之相关的安全芯片也成为市场的“香饽饽”，市场前景不可限量。安全芯片就是可信任平台模块，是一个可独立进行密钥生成、加解密的装置，内部拥有独立的处理器和存储单元，可存储密钥和特征数据，为电脑提供加密和安全认证服务。

　　安全芯片所起的作用相当于一个“保险柜”，最重要的密码数据都存储在安全芯片中，安全芯片通过SMB系统管理总线与笔记本的主处理器和BIOS芯片进行通信，然后配合管理软件完成各种安全保护工作。

　　安全芯片的主要作用

　　加密： 安全芯片除了能进行传统的开机加密以及对硬盘进行加密外，还能对系统登录、应用软件登录进行加密。比如目前常用的MSN、QQ、网游以及网上银行的登录信息和密码，都可以通过TPM加密后再进行传输，这样就不用担心信息和密码被人窃取。

　　存储和管理密码： 以往这些都是由BIOS做的，忘记了密码只要取下BIOS电池，给BIOS放电就清除密码了。如今这些密钥实际上是存储固化在芯片的存储单元中，即便是掉电其信息亦不会丢失。相比于BIOS管理密码，安全芯片的安全性要大为提高。

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　　据相关数据统计，2011-2017年间，我国的安全芯片市场规模增长迅速，基本保持了三成左右的增长率，其中，2017年我国安全芯片市场接近80亿元。

　　二、身份识别芯片

　　因为人的身体特征具有唯一性，近年来身份识别成为物联网安全技术的一种新宠。身份识别是指对人体的身体特征进行身份验证的一种技术，如指纹、声音、面部、骨架、视网膜、虹膜等都是其识别对象。人脸识别、虹膜识别等相关技术已得到普及，应用于多个领域。

　　未来，身份识别芯片将安装于各种电子产品或应用系统中，对系统中的模块、组件进行识别，通过数据交换完成信息交换和身份识别认证功能。作是一种电子标签，它的实现是基于应用的单总线技术，实现对各个模块组件、配件、器件、系统等配置和升级等。

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　　据公开数据整理及预测，2012-2017年间，我国的身份识别芯片市场保持高速增长，预计2020年我国身份识别芯片市场将达到百亿级别。

　　三、通讯射频芯片

　　和手机芯片不一样，通讯射频芯片对处理速度和运算能力要求没那么高，对连接时长与低功耗有很高的硬性要求。作为物联网最关键的通讯技术之一，通讯射频技术有着广阔前景，无线射频识别将是这个领域的主力。射频识别(RFID)是一种无线通信技术，可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触。近年国内涌现了很多很多通讯射频芯片厂商，也是看好这块。

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　　根据相关数据及预测，2011-2017年间，我国的通讯射频芯片市场发展快速，预计未来几年呈现稳定增长的形势。

　　四、移动支付芯片

　　电子商务的普及带动了移动支付的发展，以支付宝、微信等支付方式成为一种新潮流，芯片是移动支付市场的核心所在。移动支付技术实现方案主要有双界面JAVA card、SIM Pass、RFID-SIM、NFC和智能SD卡 。作为电子支付方式的一种，移动支付技术与移动通信技术、无线射频技术、互联网技术等相互融合，形成自己的特点。

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　　据相关数据显示，2011-2017年间，我国的移动支付芯片市场维持稳定增长的态势，虽然移动支付芯片市场不及前几类，但市场潜力依旧巨大，随着新零售的发展，移动支付将迎来一个高速增长极点。

　　物联网技术带来的将是中国整个产业链的升级，物联网可应用与几乎所有的行业，但想要普及物联网仍需要时间。物联网芯片市场并非一家或几家独大，这将是一个百花齐放的市场。随着物联网场景的深入，未来这些企业将各自发挥作用，一起撑起巨大的物联网芯片市场。

　　近几年物联网被业内公认为是继计算机、互联网之后世界产业技术革命的第三次高潮，孕育着史无前例的大市场。在物联网的带动下，芯片产业也将获得蓬勃发展。在物联网即将井喷的时候，各芯片企业已开始物联网市场展开布局。

　　“中国物联网市场飞速发展，随着更多新的商业模式的涌现，市场将迎来井喷期。预计2020年物联网连接数将达到80亿，其中蜂窝网络规模超过10亿。”日前，中国移动副总裁沙跃家表示了对物联网市场的信心。

　　的确，近几年物联网被业内公认为是继计算机、互联网之后世界产业技术革命的第三次高潮，孕育着史无前例的大市场。随着移动通信技术的不断发展，物联网市场也随之扩大。

　　2009年中国开始商用4G的时候提供的是100Mbps下行、50Mbps上行的移动通信数据服务，发展到现在中国移动已商用的4G+网络可以提供700Mbps下行、150Mbps上行的移动通信数据服务。

　　而不论是物联网还是移动通信，万物互联的背后离不开小小的芯片，在物联网的带动下，芯片产业也将获得蓬勃发展。业内人士分析，物联网和汽车应用将成为2015-2020年间带动芯片销售成长最主要的因素。在此期间，物联网芯片销售额的复合年增长率有望达到13.3%，而车用芯片的复合年增长率则可达到10.3%。同期整个半导体行业的市场规模也会提升4.3%。

　　此外，纵观智能手机市场大局已定，要改变高通独大的格局已十分困难，在物联网即将井喷的时候，各芯片企业已开始物联网市场展开布局，包括华为、联发科、英特尔、高通在内的巨头纷纷发力物联网芯片，而联发科也是其中一员。

　　早在2015年，联发科就推出了针对物联网市场的低功耗芯片MT2503，在去年兴起的共享单车市场该芯片一度占有超过超过九成的市场份额，成为中国物联网市场的领军者。

　　行业对提高运营效率和成本优化日益增长的需求，预计将不断推动制造业物联网市场的增长。亚太地区不断增长的工业领域为该行业提供了极大的增长动力，这主要归因于各行业需求的激增，进而控制经营和供应链，提高效率。

　　与网络设备产生的大量数据相关的隐私和安全问题可能会限制物联网市场在预测期内的增长。全球各行各业网络安全漏洞事件日益增多，也给业界带来了不少挑战。此外，与设备互联性相关的标准缺失等因素也会抑制行业的增长。

　　制造业物联网市场：平台

　　由于设备管理平台在管理多个产生大量数据设备的重要性，该平台预计将实现快速增长。由于不同行业管理的便捷性，预计应用程序管理平台将会出现大幅增长。应用程序管理平台的优势包括成本优化和管理各种软件和网络产业，并启动对网络中一系列连接设备生成数据的分析。

　　制造业物联网市场：技术

　　传感器和连接技术等技术解决方案的日益普及预计也将推动制造业物联网市场的增长。传感器是广泛使用的测量物理变量并将其转换为电信号的技术。为了生成数据和监控设施而在各行业大规模实施传感器技术的现状，将为制造业物联网市场带来巨大的增长机会。由于在汽车和机械等制造业应用中实施这种技术的速度越来越快，因此连接技术领域也将加速增长。

　　制造业物联网市场：成分

　　由于各种软件解决方案(如远程管理和数据管理)的实施越来越多，预计软件领域将在未来会出现显着增长。对那些位于无法接近领域的行业进行远程监控的需求日益增加，预计将会促进对这类软件解决方案的需求。为了在市场上保持竞争力，各制造企业正在大力投资开发软件解决方案。

　　制造业物联网市场：服务

　　专业服务以其较大的市场份额占市场主导地位。这主要归因于制造业对专业技术服务需求的增长。由于企业关注这类服务的趋势日益明显，托管服务领域将会实现大幅增长。而由于物联网的复杂性所造成的资源缺乏，预计将推动市场对托管服务的进一步需求。

　　工厂基础设施的预测性维护以及与工业和其他过程相关数据的实时可见性需求不断上升，预计将推动市场的增长。

　　制造业物联网市场：应用

　　由于技术实施的优势，如通过即时降低维护成本来提高资产和设备的性能和效率来预测和预防设备故障，汽车制造业将实现重大的应用。另外，联网汽车和自动驾驶汽车的增长趋势也将推动市场的增长。

　　制造业物联网市场：区域

　　由于中国、印度和日本等工业中心的大范围采用，亚太地区将实现显著增长。制造设备对先进技术日益增长的需求，将会促使整个亚太地区行业的需求升级。而由中国和印度政府提出的“中国制造”和“印度制造”等有利的政府举措则为行业提供了巨大的发展潜力。

　　预计在预测期间，北美地区将实现大幅增长。这主要归因于大量制造设施的存在，加上该地区早期的技术采用。预计该地区运营商对实施物联网所带来的好处的认识也将会推动市场的增长。

　　市场竞争行情

　　制造业物联网领域的主要参与企业包括IBM、英特尔、微软、思科、西门子、华为以及罗克韦尔自动化公司;业内其他知名企业包括施耐德电气、PTC公司、博世和斑马技术公司等。

　　目前，该行业正涌入很多新企业，不断推出许多先进创新产品。而该行业的主要企业也正在对开发和技术解决方案升级进行大量投入，以便获得突出的表现。

　　由于有助于企业在生产资产管理、安全保障、运营和维护等方面的操作，帮助生产商提高整个价值链的运营效率和竞争优势，因此制造业在物联网产业中占主导地位。预计该行业将出现大幅增长，并为硬件组件制造商、软件服务提供商、网络与应用管理提供商以及平台提供商带来巨大机遇。

　　值得一提的是，如今各界都看好的移动物联网(NB-IoT)发展势头确实迅猛，而希望在2020年实现几十亿的连接，关键还要在应用、规模应用、低成本上大做文章。因此，紧紧把握物联网芯片这一风口还不够，之后的应用与成本问题或许才是在激烈市场竞争中脱颖而出的关键因素。

　　全自动晶圆涂胶植球封焊一体机

　　印制板快速3D打印系统

　　设备功能：激光植球、激光倒装焊、三维堆叠封装、晶圆凸点植球焊接、基板植球焊接、微焊点立体精密焊接，异形器件封装焊接、TSV孔填充工艺。

　　　晶圆清洗(显影)机

　　两段式匀胶机

　　　半自动旋转涂胶机(可规划1/2/3/4头喷涂机)

　　手动光刻机

　　优点：

　　专利平整校正机构/高精度/人性化操作介面/依制程需求模组客制化

　　可选配双面对准制程：

　　背面IR(红外光对准)/背面可见(背面CCD /显微镜对准)

　　半自动光罩对准光刻机

　　应用范围:半导体(Semiconductor)

　　微机电(MEMS)

　　被动元件(Passive Component)

　　触控面板(Touch Panel)

　　显示面板(Display Panel)

　　光二极体(LED)

　　全自动双面对准光刻机

　　应用范围:半导体(Semiconductor)

　　微机电(MEMS)

　　被动元件(Passive Component)

　　触控面板(Touch Panel)

　　显示面板(Display Panel)

　　光二极体(LED)