肖特首创FLEXINITY™技术，引领特种玻璃时代新变革

　　特种玻璃是通过光、电、磁、热和生化等作用而表现出特殊功能的玻璃，是日常生活和工业领域至关重要的基础性材料，在建筑、交通、能源、化工、医药、航天、航空、舰船、电子、等领域都有广泛的应用。在一些特殊应用领域，我们需要在特种玻璃上制作出具有更高的尺寸精度和位置精度的结构，并产生实际的应用效果。针对上述需求，物联网世界记者在前不久举行的光博会现场有幸采访了肖特(上海)精密材料和设备国际贸易有限公司先进光学事业部客户经理张熠良先生，并对公司独创的FLEXINITY^TM技术作出解答。

肖特(上海)精密材料和设备国际贸易有限公司先进光学事业部客户经理张熠良先生

　　肖特是特种玻璃和玻璃陶瓷领域的领先国际技术集团。自1884年以来，肖特已具有134年历史，一直以创新和可持续发展为己任，不断进行产品升级和应用领域的拓展，专业从事特种玻璃的研发与制造。主要业务领域包括:触摸屏盖板玻璃、电子、光学、医药/医疗、家用电器、能源、交通和建筑等。在改善人们生活品质方面，肖特努力发挥重要作用，并致力于推动创新和可持续发展。肖特在全球 34 个国家和地区设有生产基地和销售办事处。公司目前拥有员工约15000 名。总部位于德国美因茨的母公司SCHOTT AG 由卡尔蔡司基金会(Carl Zeiss Foundation)全资拥有。作为一家基金公司， 肖 特 对 其 员 工 、 社 会 和 环 境 负 有 特 殊 责 任 。经过130 多年的研发、材料和技术专业知识的积累，肖特致力于提供丰富的特种玻璃产品和解决方案，目前在全球范围内拥有超过3000个专利，并在全球 34 个国家和地区设有生产基地和销售办事处，是众多行业应用的创新推动者。张经理对物联网世界记者表示，“公司2016/2017财年的销售额在22.6亿美金，其中亚洲市场占比份额25%，预计亚洲市场在未来两年销售比重将进一步上升，并突破30%。尤其是中国在未来必定是全球市场的中心所在，将来会有更好的更强有力的发展。”

　　肖特FLEXINITY^TM技术带来玻璃化结构革命

　　张经理对物联网世界记者介绍到，“肖特主要致力于特种玻璃的开发与生产。我们在今年初推出全新的FLEXINITY^TM玻璃结构化解决方案，像是画龙点睛之笔，将特种玻璃的优势发挥到极致。该方案可以提供高精度(位置+/-25um和尺寸+/-25um)，高自由度(孔，线，异形)的结构。肖特的超薄玻璃(0.1-3.0毫米)与晶圆(4”- 12”)以及抛光片，均可通过 FLEXINITY^TM 赋予结构化的产品。FLEXINITY^TM的技术创新，赋于了消费者更多创意的选择。”

　　张经理谈到，技术与市场需相互配合，互相促进。玻璃有很多优势如：它是无机物，提供高透过率，具有高隔断效果和均匀性。在电子产品的生产中，玻璃还可以作为绝缘体且对化学试剂具有高阻抗，玻璃的化学稳定性和低表面粗糙度，为镀膜应用提供理想的材料。此外，湿度和UV辐射对玻璃材料的影响如同高温一样小。玻璃的各种优势，可以更好地满足市场对材料的需求。

　　时代在变，市场一直在寻求更高精度，更轻量化，更薄型化的器件。玻璃结构化的需求，显得尤为强烈。目前市场上制造结构化玻璃的方式多种多样，在玻璃上面打孔，不仅技术难度高，而且对于整个业内来说都是有挑战性的。现在打孔的玻璃面临3个问题：

　　(1)尺寸精度;

　　(2)位置精度;

　　(3)图形自由度;

　　肖特今年开发了FLEXINITY^TM结构化技术，可以有效解决以上三个难点，目前处于客户送样和经验累积，FLEXINITY^TM将在明年上半年具备量产能力。

　　以FLEXINITY^TM技术为主的三大应用领域

　　肖特为结构化玻璃找寻新的出路，从而实现缩减成本、确保独特的灵活性并提供严格公差的目标。在肖特看来，严格实现结构化玻璃是重中之重，肖特始终专注于特种玻璃技术及产品的迭代升级，以FLEXINITY^TM技术应用的半导体、传感器、微流体实现可扩展的创新方案正在加速升级结构化玻璃的工艺制造过程。为此，张经理对记者以半导体、传感器、微流体为首的应用领域与解决方案作出深度解读。

　　1.半导体

　　半导体封装有各种垫片的应用领域，尤其是消费电子，对于样品的精度，送样周期都有很高的要求。采用肖特FLEXINITY^TM技术可以在4寸至12寸玻璃晶圆上实现结构制作，包括图形的定制化结构。FLEXINITY^TM的优势在于结构的自由度，曲率半径在150μm以上的结构都支持定制化，可制成任意形状产品。另外依照玻璃基片中的通孔提供定制解决方案，通过FLEXINITY^TM打样，可大大节约打样周期，提高时效。

　　2.MEMS传感器

　　高质量和经久耐用的MEMS传感器所用材料需要具有一定的特性。玻璃和硅具有比较相近的热膨胀系数。它们在阳极键合的过程中，因温度变化而造成的体积膨胀率接近，因此键合面之间由于膨胀率匹配问题造成的应力可得到最大限度地降低。此外，由于玻璃和硅之间的粘合力主要取决于表面质量，因此玻璃的表面粗糙度必须要保持在很低的水平。

　　由于设备、模块和传感器都趋于更薄更轻，玻璃基板也需要变得更薄以便能够实现更好的封装。肖特结构化玻璃晶圆具有火抛光表面，与硅的键合质量能够达到更高，并且肖特还能提供比发丝还薄的玻璃晶圆，适用于超小型传感器的设计与生产。

　　3.微流体

　　微流体的材料选择有硅、金属等多方面，传统的玻璃加工技术已经达到瓶颈期，例如加工后的玻璃结构边缘处会产生破损甚至碎裂，会导致产量低且加工效率低下，这就需要通过技术的提升，让玻璃的材质做到生物兼容。

　　FLEXINITY^TM可方便被加工成具有各种结构的玻片或晶圆，另外能够进行化学强化从而具有较高的机械强度。这些优点使其成为对光学质量和化学稳定性要求较高产品的理想选择，FLEXINITY^TM可以应用于光学诊断、微流体组件或其它消费及工业领域。

　　讲到最后：

　　特种玻璃的技术其实也在不断更新，肖特最近几年推出的柔性玻璃正是为了应对新的市场需求，该玻璃早在十年前就有了，而肖特采用的是下拉法，玻璃的生产最薄可以到30μm，相当于细胞的尺寸。另外，FLEXINITY^TM技术的低自发荧光效果为肖特创造了一个新的里程碑。还有其他领域的应用如可穿戴设备可能需要一些新的玻璃支持，市场是随着消费者需求去主导的，真正要实现应用端的需求，还需要各个环节的配套、加工。肖特在特种玻璃领域始终坚持创新。

　　张经理介绍到，现在的消费电子手机这些年在尺寸上虽然并没有变化，而是随着功能的复杂程度在提高，内部器件趋于小型化，在相同面积下，怎样实现更多功能，其实就需要更复杂的结构。肖特在特种玻璃行业则一直把尺寸精度提升、尺寸减小作为研发的主要方向，未来也将继续在特种玻璃道路上不断前进。