中国芯片出路在何方

　  前一段时间中兴芯片事情，让中国突然意识到在制造业当中缺少一大块----高端芯片。

　　无论是中兴、华为还是联想均离不开美国芯片和软件，我们看得见CPU、内存、模数转换芯片、各种各样的高端芯片均是来自于美国、韩国和日本，比芯片更为重要的是软件：PC上的操作系统、数据库软件、银行管理软件、手机上的操作系统也是来自于美国。

　　的确，如果美国封锁相关的高科技出口到中国，大部分中国高端制造业、互联网行业、以及IT都会有很大的问题，芯片就是一个非常大的问题。

　　如果我们把全球芯片行业进行归类，再看看中国芯片还有多少差距?

　　芯片这个行业从上游到下游，大体上可以分为几个阶段：设计、制造、封装、设备、材料和软件--六个部分。

　　设计领导者：高通、英特尔、ARM、AMD和三星;

　　制造：英特尔、台积电、三星、格罗方得、中国主要中芯国际

　　封装相对简单一点：英特尔、台积电、联电等，中国大陆也一些封装厂家;

　　设备：荷兰的ASML、佳能、还有中国中星微等一些低端的厂家;

　　材料就相对复杂，材料也分为很多类硅片、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光罩和其他的材料、总的来说材料的强国是日本、德国以及部分美国; 中国也有一些小公司在做材料部分，例如中芯国际的创史人张汝京先生后来创办的公司上海新昇半导体公司大硅片。

　　芯片设计软件(EDA)公司：主要是美国的Cadence、Synopsys、Mentor Graphics三巨头; 处于绝对领先地位。

　　应该说，中国在芯片制造的上下游均有一些公司在参与：设计有华为、比特大陆; 制造有：中芯国际; 封装就比较多一些，如通富微电、天水华天、南通华达微电子; 设备提供商： 中星微， 上海微电子; 材料有： 中能硅业科技、中环半导体，上海新昇半导体。

　　中国最为紧缺就是EDA设计软件公司，在这个领域中国还没有办法。

　　从中我们可以看出来，中国目前在芯片上下游产业布局方面应该是比较全的，几乎可以任何芯片，如x86 cpu芯片、ARM芯片、内存芯片; SSD颗粒、手机的屏幕驱动芯片; 总结一句话就是都能做，但是都没有做到最好，和全球顶级供应商相比有点差二代，有点差三代，还有就是差得更多四代五代都有可能。

　　啥都能做，啥都没做好!这个是中国芯片产业的现状!

　　全球芯片的地位如下， 美国是全球芯片超强，无论谁都离不开美国、韩国和日本就是全球第二梯队，部分领域的领导者，可以找到替代，中国和欧洲大约是第三梯队，全面封锁中国芯片，中国IT产业估计可以存活，但是活得肯定不好!

　　从芯片全产业链来看，中国最为接近全球领先水平是在芯片设计行业，特别有一些细分的行业芯片设计已经处于绝对领先的水平，如比特大陆的挖矿机芯片，AI芯片的设计、以及ARM的芯片设计，整体落后差不是太多，特别海思的ARM芯片和可以全球领先的高通一较高下，不分伯仲。

　　中国芯片出路来看，未来的十年，估计最先行成全球领先芯片公司，估计是在芯片设计领域、然后才是芯片制造领域!