致力于数模混合集成电路设计，北京久好将亮相IOTE 2018物联夏季展

　　北京久好电子科技有限公司

　　深圳会展中心

　　7月31日-8月2日

　　展位号：9号馆C69-1

　　关于北京久好电子科技

　　北京久好电子科技有限公司，位于北京海淀区中关村高科技园区集成电路设计园内。专业从事数模混合集成电路设计，有多年在半导体行业共同奋斗的清华校友为核心研发团队。“物联网传感器芯片和健康可穿戴芯片”是公司公司产品的主要研发方向，在超低功耗数模混合集成电路设计、极低功耗射频集成电路设计、低功耗SoC系统设计、RFID系统与芯片设计与专业应用软件开发等领域有很强的技术优势，并拥有应用产品设计的雄厚能力。

　　公司产品推介

　　JHM2100 陶瓷电容传感器信号调理芯片

      JHM2100是一款针对陶瓷电容传感器设计的信号调理集成电路。待测的陶瓷电容一般由可变电容和参考电容组成，可变电容随外部施加压力的变化而发生变化。JHM2100将测量陶瓷电容的微小变化，经过信号调理后转换为模拟电压输出。

　　主要功能特性

　　电源电压：4.5V ~ 5.5V

　　平均电流： ~ 4mA

　　工作温度范围：-40°C ~ 135°C

　　输出方式：比例电压输出 0.5 ~ 4.5V

　　支持标准三线制校准(一线通)

　　校准参数保存在OTP，支持两次校准

　　可适应不同大小比例的陶瓷电容传感器

　　输出响应时间 2ms

　　电源过压保护 +40V

　　电源反接保护 -40V

　　支持输出短路保护

　　JHM1101传感器信号调理芯片

　　简要介绍

　　JHM1101是一款针对差分电阻桥式或半桥式传感器信号设计的高精度模数转换器，可通过单线接口提供数字或模拟的测量输出信号，为传感器提供便捷、准确的测量结果。

　　对于桥式传感器信号，JHM1101可进行高精度放大和14-bit精度的模数转换，其放大器的增益和ADC输入范围的偏移是可设置的。JHM1101集成了内置的温度传感器，可输出经过数字补偿的温度信息，它还带有数字信号处理电路，可对传感器的测量结果进行数字补偿，包括对信号的偏移、灵敏度、温度漂移和非线性进行一阶或二阶的补偿，补偿算法的系数可以通过单线接口写入片上集成的一次性可编程存储器(OTP)中。JHM1101还带有12-bit的DAC和输出缓冲器，可以方便地输出与传感器差分输入成比例线性关系的模拟信号。在外接一个场效应晶体管组成稳压电路后，JHM1101可直接在最高达30V的电源电压工作，方便地满足许多工业控制应用的需求。

　　关键特性

　　高准确度(数字输出时可达 ±0.1%FSO@-25~+85°C;±0.25%FSO@-40~+125°C)

　　可选择输出方式的单线接口，可设置为轨到轨模拟电压输出、0~1V模拟电压、数字输出和PWM信号输出

　　模拟电压输出带有最高电压和最低电压的限制功能，可对外围电路起保护作用

　　可外接场效应晶体管(JFET)，直接使用最高达30V的电源电压供电

　　模拟前置放大器具有可编程的4档增益，允许<1mV/V的传感器信号输入，并可允许输入有较高的偏移

　　两级ADC结构，14-bit的转换精度，采样率可达900Hz，快速的一次上电测量周期，在内部2MHz时钟时，测量周期可达1.1ms，内置自动补偿的温度传感电路，也可使用外置的温度传感元件用于进行温度测量

　　物理特性

　　电源电压：数字输出方式时2.7~5.5V，模拟输出方式时4.0~5.5V，在使用外部场效应晶体管后，5.5~30V

　　内置温度传感器测量范围-40~+150°C

　　消耗的电流取决于具体的设置，最高更新率时平均电流达1.5mA

　　采样率最高1KHz

　　工作环境温度范围：-40~+125°C

　　可提供封装：SSOP10，MSOP10,客户定制封装

　　可提供裸片，裸片尺寸1.59 x 1.24mm

　　EVB1101评估套件简介

　　EVB1101评估套件是一套基于JHM1101传感器接口芯片的评估与测试系统，其主要由EVB1101评估板及相应的PC端评估软件组成。为客户提供JHM1101芯片性能评估及单只传感器校准功能。

　　EVB1101评估板包含通信板、传感器母板、JHM1101Pack板。通信板主要包括MCU(LPC2148)及外围电路、 电源及外接电路、 USB接口、 外部电源等接口。传感器母板上包括JHM1101Pack板接口、传感器信号输入连接器等外设接口。JHM1101Pack板上焊接一颗JHM1101芯片， JHM1101Pack板插接在传感器母板上，通信板和传感器母板通过排针插座或者数据排线可以连接在一起。

　　EVB1101评估软件可以读取测量结果，并根据选择的校准公式计算校准参数，并写入到芯片的寄存器或者OTP中。

　　更多久好智能的产品技术信息以及应用案例，2018年7月31日-8月2日在IOTE 2018国际物联网博览会现场，欢迎前来交流!

　　IOTE2018国际物联网博览会将是物联网产业链最完整的展示，涵盖了物联网感知层(RFID、智能卡、传感器、条码)、网络传输层(NB-IoT、LoRa、2G/3G/4G/5G、eSIM、Bluetooth、WIFI、GPS、UWB)以及应用层(云计算、移动支付、实时定位、新零售、工业4.0、智慧物流、智慧城市、智能家居)。本届展会展览面积超过5万平方米， 汇集700+家专业展商、十万全球专业采购商!展会官网：www.iotexpo.com.cn