半导体行业发展模式分析

　　从产业链来看，半导体产品，可分为集成电路、分立器件(含功率器件)、光电器件和传感器(含 MEMS)，集成电路又分为数字电路和模拟电路，数字电路又细分为存储器、微器件(MPU、MCU、DSP)、逻辑电路(包括特殊应用和标准逻辑电路)。

　　从半导体产品来看，半导体分为四类产品：集成电路(IC)、光电子器件、分立器件和传感器。其中销售额规模最大的是集成电路，2017年市场规模达到3431.86亿美元，同比增长24%，占半导体市场的83.3%。集成电路产品又可以细分为逻辑电路、存储器、模拟电路、微处理器。

　　从销售收入来看，2017年全球半导体销售收入4122.2亿美元，同比增长21.62%，是继2010年行业爆发式增长之后的又一大幅增长。2017年全球半导体产业资本支出同比增长35%，投资恢复景气度，小高潮来临。

　　国内半导体产业销售收入维持高速增长，与全球景气趋势保持同步。近年来国内半导体产业景气度与全球保持一致，收入增长率高于全球收入增长率，2017年进入产业高景气度期。2017年，中国半导体销售收入1315亿美元，同比增长22.3%。

　　半导体市场主要增长动力在于智能手机、汽车电子、工业物联网等领域。云计算、工业物联网、大数据、5G等新业态引发了半导体产业的变革，半导体市场主要增长动力在于汽车电子、工业物联网、智能手机等领域。智能手机市场增速放缓，而物联网、汽车电子等新兴终端应用逐步放量。根据数据，2016-2021年汽车电子、工业/医疗、通信电子销售额的增长率分别为5.4%、4.6%、4.2%。

　　智能手机是第一大IC应用市场，是集成电路发展的主要增长动力。虽然智能手机的增速放缓，但随着智能手机的技术创新和更新迭代，比如未来具备虚拟现实功能的智能手机和新款5G智能手机的运用，集成电路NAND闪存，模拟电路、逻辑电路的需求将大幅扩大，推动集成电路产业的发展。

　　汽车电子作为新兴应用终端，是集成电路产业下一个蓝海。自诊断系统、电子稳定系统(ESP)等电子控制设备，车载娱乐电子、车身智能电子等逐渐运用于汽车中，根据数据，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%。根据数据显示，2016年我国汽车电子市场规模约740.6亿美元，同比增长12.7%。根据中国汽车工业协会等机构发布的数据，到2020年全球汽车电子产品市场的产业规模预计将达到2400亿美元，其中我国汽车电子市场规模将超过1058亿美元。汽车电子行业的迅速崛起给集成电路带来新的蓝海。

　　物联网半导体受益工业物联网和制造智能化浪潮，未来几年迎来快速发展。在中国制造2025背景下，2016年我国工业物联网规模达到1896亿元，中投顾问预计到2020年，工业物联网规模将突破4500亿元。集成电路特别是传感器、射频识别(RFID)芯片是工业物联网系统的重要组成部分。工业物联网的发展将大力推动物联网半导体的发展。

　　根据预测，2021年，汽车和物联网芯片(IC)销售额将比2016年增长70%。2016年，用于汽车和其他车辆的芯片的销售额为229亿美元，物联网集成电路销售额为184亿美元。而到2021年，两者的销售额将分别达到429亿美元和342亿美元。

　　产业与节能政策双发力，大陆功率半导体迎来最佳发展机遇。2015 年 5 月，国务院发布《中国制造 2025》重点领域技术路线图，《中国制造 2025》的核心在于自动化、智能化、新能源、高能效以及资源的有效利用，明确提出将先进轨道交通装备、电力设备、节能与新能源汽车、海洋工程装备、航空航天装备等列为突破发展的重点领域。鉴于功率半导体在发电、输配电和电力使用等整个电能供应链中发挥了全方位的关键作用，《中国制造 2025》将为功率控制市场带来强劲的增长驱动力，预期增长势头将延续至 2025 年。当前中国乃至全球范围内环境资源问题面临严峻考验，各国相继颁布节能减排政策，作为各种工业设施、消费电子、家用电器等设备电能控制欲转换的核心器件，功率半导体产业将面临新的技术挑战与发展机遇。

　　半导体设备行业属于技术资本密集型行业，国内企业与国际知名半导体设备制造企业在技术、市场份额方面有较大差距。目前我国设备的自制率17%左右，且这些设备主要集中于IC封装测试设备，对技术、资本要求更高的IC制造设备主要以国外企业为主。根据2015年《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》，2020年中国IC内需市场自制率要达40%，2025年将进一步提高至70%。未来半导体设备国产化将是半导体产业发展的重要方向。