贵联控股将投2.8亿发力智能包装产业

　　日前，贵联控股发布了一则“宣派特别股息每股12.75港币”的公告。在该公告的正文中，贵联控股有意透露了三条重大信息，或对下一阶段的RFID行业竞争产生较大影响。

　　第一，贵联将展开华东科技园第二阶段工程。因为公司董事会认为智能包装的趋势对贵联的发展至关重要，并与传统包装分开，以提升香烟包装的市场份额。该项目工程的总投资成本约为人民币250,000,000元，包括建筑成本约人民币150,000,000元、新智能包装生产线约人民币70,000,000元及新精品包装生产线约人民币30,000,000元。

　　第二，扩充联恒物宇科技有限公司。随着新零售业的需求不断增加，由贵联购买到手的联恒物宇开始在满足客户订单方面遇到阻滞。董事会认为有需要透过购买额外RFID及其他相关机器来提高联恒物宇的产能，总投资成本约为人民币30,000,000元。预期客户需求将可完全给纳增加的产能。

　　第三，将收购策略性供应商。自引入强制性招标制度起，香烟包装的售价持续受压。近年来，贵联集团的毛利出现下降情况。为与市场参与者竞争，贵联将物色收购策略性供应商，务求垂直整合往上游产业链以增强协同效应，以提高整体毛利。