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华威科将携最新RFID封装设备出席2018第十届苏州物联网展

作者:Snowy
来源:来源网络(侵权删)
日期:2018-03-14 10:12:26
摘要:2018年4月25-27日,第十届国际物联网博览会IOTE 2018(春季展)将在苏州国际博览中心盛大举办,物联网全产业链众多企业将汇集苏州,共襄行业盛举。据悉,湖北华威科智能股份有限公司将在博览会上盛装亮相 (展位号:B88),为同行及观众带来最新的RFID封装设备及应用方案。

  2018年4月25-27日,第十届国际物联网博览会IOTE 2018(春季展)将在苏州国际博览中心盛大举办,物联网全产业链众多企业将汇集苏州,共襄行业盛举。据悉,湖北华威科智能股份有限公司将在博览会上盛装亮相 (展位号:B88),为同行及观众带来最新的RFID封装设备及应用方案。

  湖北华威科智能股份有限公司,成立于2013年4月8日,注册资本5900万元,是武汉城市圈重点引进的高新技术企业,中部物联网基地的核心企业,股票代码871288。公司业务主要涵盖智能制造和物联网产业链三大核心板块:RFID标签高端制造装备、系列化RFID标签以及基于RFID的物联网整体应用解决方案。

华威科将携最新RFID封装设备加盟2018第十届苏州物联网展

  荣誉资质及发展历程

  ◆ 2013年成立,通过ISO9001质量体系认证和IQnet国际互联盟双认证审核

  ◆ 2014年建立湖北省院士工作站,获批高新技术企业资质,并承担了商务部重大示点示范项目

  ◆ 2015年启动中部物联网基地,产品荣获中国行业年度最有影响力RFID生产设备企业奖

  ◆ 2016年公司改制为股份公司,产品荣获RFID生产设备优秀企业然

  ◆ 2017年挂牌新三板,股票代码871288,获批湖北省智能制造示范企业

  公司产品推介

华威科将携最新RFID封装设备加盟2018第十届苏州物联网展

  HWK-D9000:采用倒装健合工艺,将芯片从Wafer 盘摘下后,通过ACA/NCA导电胶热压固化实现INLAY封装。整体集成点胶、翻转贴片、热压固化、在线检测、在线分切、基板输送收放卷模块,适用于各类HF/UHF INLAY的高效封装。

华威科将携最新RFID封装设备加盟2018第十届苏州物联网展

  HWK-J10000:一款全自动RFID标签检测设备,可完成对单排高频、超高频INLAY或电子标签的不良品检测,可对柔性膜复卷。扩展功能可实现对INLAY或电子标签的编码写码。

  关于更多华威科的RFID产品技术信息以及应用方案,2018年4月25-27日在IOTE 2018国际物联网博览会现场,欢迎前来交流!

  2018第十届IOTE国际物联网博览会将是中国物联网产业链最完整的展示,包括物联网感知层、网络传输层以及应用层的相关技术,包括RFID、智能卡、传感器、条码、蓝牙、3G/4G、NB-IoT、eMTC、LoRa、LPWAN、Zigbee、云计算、移动支付、实时定位、智能家居系统等。同时,2018第十届国际物联网博览会注重以应用集成导向,形成产品提供商与集成商互动、用户与集成商互动的互利共赢局面。促进产品销售、上下游合作和行业应用的深入发展!

  展会官网:http://www.iote.com.cn/