Amphenol ICC新品再次颠覆传输速率

　　2018年3月14-16日，为信息(Information)、通信(Communications)和商业电子(Commercial electronics)市场提供互连解决方案的全球领导者Amphenol ICC首次隆重亮相慕尼黑上海电子展，围绕行业应用综合展示了旗下高速背板、板间连接、光纤互连等6大业务板块。

　　“我们旨在设计和制造广泛系列的创新的连接器和电缆组件，而这些连接器和电缆组件均用于各种应用，包括服务器、存储器、数据中心、网络、工业、商业设备和汽车应用。”Amphenol ICC全球市场产品经理蒋先生在接受记者采访时这样说到。

　　据介绍，Amphenol ICC由Amphenol FCI (AFCI)和Amphenol IT Communications Products (AITC)于2017年1月合并而成。新公司将进一步增强Amphenol的全球制造能力以及为许多重要的最终市场(例如工业和汽车市场)的客户提供支持的能力。

　　本次亮相，Amphenol ICC带来了丰富的连接器产品，其中包括消费类连接器、光纤连接器、背板连接器等优势产品。Amphenol ICC遍布全球的研发中心通过注册和签订数千项专利和许可协议，开发了许多全球领先的创新连接器，例如无屏蔽高速连接器、球栅阵列附件、经济型冲压式大功率端子以及低成本且可靠的镀层工艺。

　　“我们非常重视新产品和新技术的研发，并致力于改进新一代高速互连和配电解决方案以及创新的制造解决方案。”蒋先生说到，“Amphenol ICC正在将业务重心向中国市场慢慢转移，包括在本地设置更多的制造工厂。”

　　据悉，Amphenol在中国的广州、深圳、东莞、珠海、厦门、成都、杭州、上海、南通、常州、西安和天津等地已设有工厂及实验室，始终坚持不懈地努力改进产品，进而提高解决方案的总体成本效益、精密度和可靠性，以满足和超越不断变化的市场需求和市场趋势的期望。

　　物联网时代正在向我们走来，未来的物联网应用都离不开一个庞大的数据处理、传输和交付能力，因此会有越来越多的底层应用界面变成无线连接，以摆脱有线的束缚。然而，未来的5G时代，在顶层的架构中的数据中心里面，将需要更高速的连接器。

　　记者注意到，Amphenol本次展示了一种颠覆性的112Gb/s背板互连技术——Paladin's? ，创新架构为背板互连系统的信号完整性竖立了标杆。它具有超过40GHz的平稳的线性传输速率、市场上最低的串扰以及整个配合系列中一致的信号完整性。Paladin's? 的突破性技术能够让客户设计复杂的系统来支持当今的数据速率，并为将来的性能要求提供了升级空间。通过使用简单化的连接器结构，Paladin? 旨在提供可扩展性和灵活性。它还拥有业内最广泛的产品平台，支持传统背板、电缆背板、超过100种潜在的直接正交配置等。

　　此外，Amphenol还提供25G、56G高速率产品可选。

　　“物联网即万物互联，Amphenol处于产业链的上游，将业界所倡导的规则里努力做好数据传输，让连接器的功能发挥到极致。”蒋先生最后这样说到。