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创新维度CEO张源:用SDR芯片技术新思路满足物联网的特色需求

作者:乐智网
日期:2018-01-04 15:56:04
摘要:以NB-IoT为代表的物联网是否能实现深度普及?如何满足成本要求高、定制需求多、升级迭代快等物联网“特色”需求?创新维度科技(北京)有限公司作为一家物联网产业上游的初创公司,率先在业内推出了首款「基于SDR(软件定义无线电)的物联网芯片」解决方案,获得了业内广泛关注及好评。为此,记者采访了创新维度科技(北京)有限公司创始人&CEO张源为我们解答上述疑问。

  2017年,称为“中国物联网规模商用元年”。自NB-IoT对应的3GPP协议相关内容获得了RAN全会批准之后,中国物联网产业的发展就好似进入了“快车道”。2017年9月,从中国电信NB-IoT模组规模招标事件来看,以NB-IoT为代表的物联网是否能实现深度普及?如何满足成本要求高、定制需求多、升级迭代快等物联网“特色”需求?

  创新维度科技(北京)有限公司作为一家物联网产业上游的初创公司,率先在业内推出了首款「基于SDR(软件定义无线电)的物联网芯片」解决方案,获得了业内广泛关注及好评。为此,记者采访了创新维度科技(北京)有限公司创始人&CEO张源为我们解答上述疑问。

创新维度科技(北京)有限公司创始人&CEO张源

  玩转物联网:基于SDR芯片方案

  张源表示,目前在物联网芯片行业有三个特点;第一,以量取胜。只有芯片应用到尽量多的领域,行业才能迅速发展。但是物联网芯片对成本的控制极其敏感,除了优化单个芯片的BOM成本的传统思路外,要改变传统芯片的设计方式,大大压缩芯片前期研发成本,这是一个新的思路;第二,需求与供应脱节。标准通信产品和行业客户要求脱节难以满足设备制造企业通讯需求,芯片的可定制化就显得至关重要;第三,在某些应用场景下,物联网芯片有在线升级、更新迭代的需求。

  创新维度研发的基于SDR芯片技术正好是应对这些挑战的利器。如何兼顾运算效率和系统灵活性是芯片系统设计的重要命题。在窄带物联网这个对运算能力要求低的领域,最大限度的发挥系统灵活性,极大的适应行业需求,是创新维度采用SDR技术的着眼点。

基于SDR芯片方案

  从更广阔的视角去观察,不仅是通信单元需要灵活性,其他的硬件单元,比如硬件接口等,也有定制化需求。软件定义无线电的概念可以进一步推广为软件定义硬件。在这个技术基础上,软件行业的一些商业模式,都可以引入到硬件芯片行业中来,创新维度最终希望以软件的思维去重塑芯片设计行业。

  目前,做芯片领域的企业分为两大类,一是巨头企业,在传统的ASIC芯片设计领域有深厚的积累;二是跟随巨头,人云亦云的小企业,并没有出路。创新维度希望通过差异化竞争,实现跨越维度的发展,走出一条独具特色的技术之路。

  例如,在智慧抄表NB-IoT应用中,相较采用传统芯片的终端,「基于SDR的物联网芯片」解决方案在协议升级的时候,无需更换模组就具备相关升级的能力。此外,其NB-IoT终端还能提供前端处理能力,在图像识别、数据压缩等应用上,可以更加凸显“低带宽、低速率、低功耗”的优势。

  10年磨一剑:创新维度团队

  创新维度公司虽然年轻,但张源已是移动通信行业“老兵”。他先后在南开、北大攻读本科和硕士。之后又前往英国萨里大学,攻读移动通信专业博士,期间曾参与多个欧盟框架计划项目,为4G标准化工作做出了贡献。博士毕业后,张源加入领先的移动通信设备供应商-Aeroflex公司,历任剑桥研发中心首席工程师、5G新产品研发部主管等核心技术职位,主要负责Aeroflex相关新产品和技术的创新,其5G物联网方面的研究成果曾在世界移动大会展示,受到业界关注。

  2016年5月,伴随着NB-IoT标准化的步伐,张源的创新维度公司在北京海淀创业园成立。他带领的成员“班底”曾是通信、集成电路行业奋斗了多年的资深工程师和曾工作于爱立信、英特尔、高通、大唐等公司的市场扩展团队。他们怀着以创新重塑行业的信念,瞄准了物联网产业链最关键的一环——物联网芯片。凭借团队多年的行业经验,公司第一时间推出了完全自主知识产权的NB-IoT芯片产品,并和业内主要的基站厂商都完成了互联互通测试,实现了产品功能和可靠性的迅速迭代。

  一切皆可能:芯片新军前途光明

  创新维度作为中国物联网产业上游的“新军”,在解决成本要求高、定制需求多、升级迭代快等问题中,以其自主研发的全新SDR方案应对,其开创性还是值得认可的。虽然中国物联网规模商用才刚刚开始,风云变幻、一切还皆有可能,但我们通过与张源的对话,相信「基于SDR的物联网芯片」解决方案肯定有着更加广阔的发展前景,其自身的优势也会通过不断改良的芯片技术得到放大。

  张源表示,预计从2018年开始,物联网产业会呈现爆发式的增长。在这个过程中,作为产业链上游,芯片的发展将起到至关重要的作用。他们基于SDR理念设计的物联网芯片,就是为了更好的应对这些挑战,尤其在物联网规模商用前期,其芯片凭借着迭代迅速、验证周期短、研发成本低、定制化开发快等特性,必将对用户带来极大的便利性。

  据悉,创新维度正在与合作伙伴调试工程样片和终端模块,将在2018年的第一季度实现第一批50~100万片规模的试量产。

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