汽车电子物联网等新需求浮现，芯片存储器供货短缺将延续到2018年

　　近段时间，汽车电子，物联网5G等技术的快速崛起，导致2017年部分半导体生产链出现缺货现象，供需失衡的景象难得一见。

　　不仅仅是上游的硅晶圆及导线架等材料缺货，DRAM(动态随机存取存储器)、NAND Flash(储存型快闪存储器)，以及 NOR Flash(编码型快闪存储器)3 大存储器，今年创下历年最缺、涨势最久的纪录，另微控制器(MCU)、金氧半场效电晶体(MOSFET)也因缺货而拉长交期或顺势涨价。

　　2018年即将到来，硅晶圆及导线架仍供不应求，价格将持续调涨，存储器持续供不应求,缺货还将一路延续到明年。

　　以半导体硅晶圆来看，近几年扩产的供应商很少，又刚好遇到今年半导体厂晶圆产能大量开出，2017年全年都处于缺货状态。为避免2018年硅晶圆出现缺货，全球半导体大厂采用预付订金方式确保明年货源，价格则每季调涨。

　　NAND Flash及NOR Flash明年上半年缺货情况则可获得纾解。各大厂商下半年都加快3D NAND产能及技术转换，其中包括三星、东芝、SK海力士、美光，明年产能开出后就可充足供货。NOR Flash同样因长江储存及中芯国际产能开出，加上力晶投入代工市场，明年上半年产能增加，需求端则进入传统淡季，供需平衡有望在市场出现。