Keyssa推出KSS104M和KSS104M-CW非接触连接方案，助力多场景下物联网应用

　　还能数得清你的办公室和家里有多少条数据线吗?Mini USB、Micro USB、USB TypeC、VGA、HDMI、DVI、DP……可能有些自己连名字都不知道吧。这么多线既不美观、也不方便;在日常环境尚且如此，若是换作数据中心和工业生产等物联网应用领域，岂不更加夸张?如何解决这一难题?来自美国Keyssa公司的Kiss Connectivtiy技术或许在将来能够帮到我们。

　　9月6日，一直致力于高速、非接触式技术的领导厂商美国Keyssa公司在深圳举行媒体见面会，宣布推出其新一代高速、超小面积且超低功耗的KSS104M和KSS104M-CW非接触连接方案，适用于手机、电脑、移动硬盘等消费类应用，以及数据中心、工业生产等物联网应用领域。

　　据Keyssa市场营销副总裁Steve Venuti介绍，KSS104M目前采用超紧凑的3x3mm封装，并具有改良的电气和机械耐受性等利于设计的特性，同时其功耗已得到大幅的降低，且支持多种成为行业标准的高速通信协议。

　　据介绍，KSS104M是Keyssa的Kiss Conectivity非接触连接解决方案中的最新产品，它们都是微型化、低成本、低功耗、全固态的电磁连接器，可以在设备之间高速、安全地移动超大文件。与前几代产品一样，KSS104M可以很容易地被集成到客户的终端产品中，同时可支持多种作为行业标准的高速数据和视频协议，而不需要对软件或固件进行任何改动。

　　与此同时，Keyssa还推出一个即刻可用的非接触式连接模组KSS104M-CW(Connected World计划)，该模组满足了对于系统非常关键的所有电磁和机械要求，以在移动和其它系统应用中成功使用KSS104M。它是一个基于KSS104M的电磁模组系统，旨在解决供电、机械附着机构等问题，并且提供波导传输支持(包括颜色和完成品)和材料要求建议。该模组可在多个应用领域内，帮助使用高可靠非接触式连接器的产品更快速上市。

　　除了KSS104产品线已有的技术性改善以外，KSS104M还具有以下关键特性：

　　·3x3mm封装，带有内置天线

　　·支持多种高速视频和数据通信协议，包括USB 2.0

　　·运行速度高达6Gbps

　　·非常低的系统物料成本(BOM)

　　·高可靠性和高客户系统良品率

　　在应用方面，除了消费电子领域，Steve在本次发布会上还重点强调了Kiss Conectivity在数据中心和工业应用领域的技术优势——在数据传输方面，做到了仅500皮秒的低延迟性，传输速度可达到6Gbit/s，无需另外安排软件或驱动，且功耗远低于当下最流行的Wi-Fi。

　　据悉，KSS104M目前正在通过各种与大批量生产相关的认证，覆盖公差、温度、湿度和跌落测试，协议向后兼容性(USB)，移动、振动和其它大批量移动产品相关的认证。目前可为客户提供KSS104M样片。

　　Keyssa营销副总裁Steve Venuti告诉记者，包括富士康、三星电子在内的多家全球领先的科技公司与Keyssa投资者正在发起一项“Connected World”计划，着眼于在移动设备和与日俱增的联网设备间实现超高速数据传输的项目。值得关注的是，iPod、iPhone的发明人及Nest的创始人Tony Fadell先生是其中的核心成员和推动者之一。

　　“KSS104M-CW是伴随我们提出的Connected World计划而设计的。”Steve说道，“我们的生态系统合作伙伴需要知道：高速连接在系统中可以很容易且可靠地实现，可以在高达亿级的大批量上实现，同时其系统物料成本(BOM)还非常低。”

　　出席当日发布活动并发言的还有来自美国睿思科技(Fresco Logic)的首席执行官兼联合创始人张劲帆先生。张总在讲话中提到，Fresco Logic非常看好中国智能手机、PC等数码产品在西部制造的产业迅速集中，并宣布将与Keyssa建立起紧密的合作关系，重新定义I/O，将USB、I2C、SPI、GPIO等接口，期待无线连接芯片的早日普及。Keyssa的中国代理商代表益登科技资深总监邓伟民先生一同出席，并对此非接触式无线传输技术的普及充满期望。

　　关于Keyssa

　　Keyssa, Inc.成立于2009年，公司基于其专有的固态连接器开发出了具有突破性的KissConnectivity解决方案，可利用极高频(EHF)技术来安全、简便地提供低功耗的高速数据传输。借助其拥有的200多项专利申请，Keyssa已重新创造了连接器。Keyssa由经验丰富的跨学科技术专家和标准专家团队管理，其投资方包括Alsop Louie、Dolby Family Ventures、富士康(Foxconn)、SK海力士(SK Hynix)、英特尔投资(Intel Capital)、NantWorks、纽伯格伯曼公司(Neuberger Berman)及三星等。