遇见未来 美格智能受邀参加美国高通与中国联通LTE IoT模组需求对接洽谈会

　　9月26日，由美国高通与中国联通主办，物联网智库与全国低功耗广域网络产业联盟承办的“美国高通 & 中国联通LTE IoT模组需求对接洽谈会”在江苏南京软件谷隆重举行!美国高通与中国联通携手11家国内知名模组厂商、行业媒体、产业合作伙伴、知名人士等在内的百余人出席了此次对接活动。美格智能作为全球领先的物联网终端及无线数据方案领域的佼佼者受邀出席参加此次活动。

　　物联网智库CEO赵小飞致会议开幕辞

　　会议现场

　　此次洽谈会上，美格智能重点展示了NB-IoT/Cat M物联网模组系列SLM150/SLM151-T等，LTE 4G数传模组系列：SLM720、SLM730、SLM750等，LTE 4G智能模组系列：SLM753、SLM755、SLM755R、SLM755L、SLM757Q、SLM757O、SLM758等，WiFi模组系列：SLM158、SLM168等，物联网产品解决方案与4G模组+WiFi+LAN解决方案亮相本次对接活动。

　　美格智能会议产品展示现场

　　美格智能会议产品展示现场

　　SLM150 双模NB-IoT/eMTC无线通信模组，覆盖全球主流频段。其尺寸为：22.5*26.5*2.2mm，采用通用工业标准接口，支持多种网络协议(PPP/TCP/UDP/HTTP/FTP/CoAP)低功耗模式(PSM/eDRX)和GPS/北斗/GLONASS功能，并且预留了语音接口，具有低功耗、低成本、广覆盖、强连接的特点。可广泛应用于远程抄表、智能停车、智慧农业、智慧社区、穿戴产品、环境监测以及跟踪定位等行业领域。

　　美格智能会议产品展示现场

　　SLM151-T 三模NB-IoT/eMTC/EGPRS无线通信模组，覆盖国内主流频段。其尺寸为：24.0*26.0*2.6mm，并且支持GSM回退。符合《中国电信NB-IoT物联网模组硬件规格需求白皮书》对模组尺寸及管脚的定义。具有低功耗、低成本、广覆盖、强连接的特点。可广泛应用于远程抄表、智能停车、智慧农业、智慧社区、穿戴产品、环境监测以及跟踪定位等行业领域。

　　本次对接活动多个产业合作伙伴与行业客户对美格智能的多款NB-IoT模组产品性能与功耗方面表示了肯定与高度赞赏。美格智能与美国高通、中国联通一直保持密切的合作关系。未来，美格智能将继续在物联网领域加大研发投入，以高品质无线通信产品与服务带给全球用户。