高通产品市场部资深经理李德凯：实现全球多模LTE物联网

　　物联网的潮流正在走来，未来物联网的连接数量无疑是十分庞大的，而芯片作为电子元器件的基础，将会在其中起到至关重要的作用，因为芯片的性能将会直接影响项目应用的效果以及整体的成本。面对物联网的市场，芯片将会如何发展呢?

　　8月17日下午，由中国物联网产业应用联盟主办，深圳市物联传媒有限公司、深圳市易信物联网络有限公司承办的“2017深圳国际LPWAN高峰论坛”在深圳会展中心隆重召开。在本次论坛上，高通产品市场部资深经理李德凯先生为我们分享了如何实现全球多模的 LTE物联网。

　　高通产品市场部资深经理李德凯

　　李德凯先生首先介绍到，高通虽然早期在手机领域有着强大的技术积累与市场份额，但是手机已经是一个比较饱和的市场，最近几年，IoT设备的爆发十分迅速，万物互联的时代正在向我们靠近，这是一个十分有潜力的市场。

　　物联网将有足够大的市场蛋糕

　　现在各大研究机构对于物联网连接数量的预测也是越来越高，最保守的估计也是数百亿的规模，这是比手机容量大的多的市场，可以说IoT市场是一块庞大的蛋糕，当市场蛋糕足够大的时候很多人都在积极寻求其中的机会，

　　简单的来说，IoT的连接设备在智慧城市、个人与家庭三个层面有着广阔的前景。

　　在智慧城市类方面，城市是未来大多数人的生活主体，其中的基础设施所蕴含的市场潜力是十分巨大的，包括停车管理、道路监控、车辆管理、无线抄表等等都是与我们的生活息息相关的领域，而国家的政策对这一块也十分的重视，所以说未来的智慧城市类的应用具有广阔的市场前景。

　　在个人方面，也是物联网需要非常关注的一个主体，现在很多人身上都有一台智能手机去与周围进行信息交互，在未来，个人身上的物联网产品种类将会更多，对个人实现全方位的位置管理、运动健康监测以及语音通话等功能。

　　在家庭层面，随着智能家居的普及，未来每个家庭里面的联网终端将会越来越多，而怎么将这些智能产品统一连接起来将是重点，也是家庭应用的一个市场点。

　　物联网需要异构的连接

　　李德凯先生表示，未来的物联网肯定是需要多种连接技术共存的，因为碎片化的物联网应用场景需要有异构连接技术，无论是蓝牙、wifi、LoRa还是蜂窝网络都有属于自己的应用场景。目前高通已经在物联网出货量达到了15亿，产品种类也涵盖了很多不同层次的连接技术，再配合物联网数百亿甚至上千亿的连接，未来物联网将会具有无限的潜力。相信在不久的将来，人与人、人与物的连接将会更加的便捷通畅。

　　物联网的发展需要多模的LTE网络

　　李德凯先生在论坛上介绍到，3GPP为了应对低速物联网的应用制订了两种技术规范，即Cat-M1(eMTC)与Cat-NB1(NB-IoT)，两种技术有所差异，其中Cat-M1支持FDD与TDD两种模式，而目前的Cat-NB1只支持FDD模式，而且Cat-M1因为带宽相对较大，因此支持VoLTE语音功能与移动性，可以很好的支持从一个蜂窝小区切换到另一个蜂窝小区。

　　对于高通来说，两种技术能够覆盖不同的应用场景，尤其是现在运营商的网络还在搭建，覆盖不全面的前提下，Cat-M1与Cat-NB1是两种互补的技术。基于此，高通对于物联网的发展思路是制定多模的连接产品，因为具体的应用情况以及人们的生活习惯不同，不同地区对于网络的建设思路也不同。在北美地区，优先建立eMTC网络，而在欧洲与中国地区，将优先建设NB-IoT网络，所以高通的多模连接产品将会更好的适应现阶段的市场需求。

　　万物互联将会催生多种多样的应用需求，无论是连接技术还是其他物联网的技术，肯定是多种技术并存的，在未来物联网的发展中，一个开放的市场需要产业链各个环节的企业共同地去推动。