ARM CEO：物联网市场爆发的1000亿枚芯片将采ARM设计

ARM执行官席格斯向日经新闻透露，公司已转向专攻物联网技术，未来四年将1,000亿枚ARM技术的芯片将出货。

　　去年被软件银行收购的英国芯片设计大厂ARM执行官向笔者表示，拜物联网(IoT)相关需求大增所赐，未来四年以ARM技术打造的芯片出货量将达1,000亿枚，数量为公司有史以来之最。

　　ARM执行官席格斯看好物联网相关产品的未来，正在将公司重心从智能手机相关产品转移到这方面。席格斯表示，目前正在和美国高通公司及中国华为技术公司一起开发服务器芯片。随着物联网的发展，这些产品需求已一飞冲天。

　　席格斯说：“我们打算建立一个所有这些应用都将依赖的运算平台。”

　　席格斯预期未来几年的成本将会成长快于收益，因为为了在未来开发出更好的技术，公司将会做更多投资。席格斯说，ARM在被软银收购之后，“我们多了许多投资的自由”。