最新最全的NB-IoT和eMTC模组厂家盘点

　　5月份我们发布了第三期NB-IoT&eMTC模组厂家，今天发布第四期。相比第三期，6月份新增了信位、中移物联、新华三三家。首先，借用网传华为提供的NB-IoT解决方案中的图，整个NB-IoT产业链关系如下。

　　模组即模块，是在NB-IoT或eMTC等芯片的基础上进行封装(如LGA)、集成，完成PCB原理图和布局，提供标准和/或私有对外接口。封装/集成的内容包括射频前端、传感器(可选)、SIM/eSIM接口、连接管理功能模块(可选)，及其他一些厂家自定义的软硬件功能规格。对外接口包括物理接口和软件接口，用于下游进行二次开发和集成。截至目前，市面已经发布、可提供样品的NB-IoT和eMTC模组主要如下。

　　比较活跃、成熟的主要有移远，芯讯通/希姆通，泰利特，金雅拓(最大SIM卡制造商)，中兴物联，联想等，相应模组的详细规格可以登录其官网进行查阅。由于物联网市场细分行业无数，导致模组厂家也非常分散，一方面导致了标准的不统一，同时也有利于产品的充分竞争和成熟。