《PEIPC全球智能包装应用案例集V2.0》中文版重磅发布！

　　为了帮助广大智能包装市场拓疆先锋，拓展行业视野，帮助大家深入了解国内外行业发展现状。《PEIPC印刷电子与智能包装产业联合体》积极整理智能包装国内外的典型案例，制作了首例《全球智能包装应用案例集》。一经发布，就获得业内同行的广泛关注和好评。为了更好的服务广大用户，PEIPC对原有案例集进行了重新整理和翻译，现正式发布《PEIPC全球智能包装应用案例集V2.0-pub》，精选国内外近百项智能包装应用案例。

　　获取案例集方式：

　　关注“物联传感时代”微信公众号，回复“案例集下载”即可获取下载链接，点击链接即可下载。感谢大家对于《全球智能包装案例集》的关注，如需获取更多信息，关注“物联传感时代”，小编将及时奉上最新鲜、最有趣的智能包装相关讯息!

　　特别提醒：

　　案例集中标注有“可提供解决方案”的相关案例，相关解决方案可由PEIPC成员企业提供，如有需求可与PEIPC秘书处联系，秘书处将会提供相关解决方案的匹配。

　　与此同时，PEIPC欢迎成员企业或其他供应商提供各类智能包装解决方案，PEIPC秘书处将在审核案例之后，将案例加入《智能包装案例集》进行展示，并且可以为成员企业提供相关解决方案的匹配。

　　秘书处联系方式：

　　PEIPC秘书处 俞先生

　　电话：17505288365

　　邮箱：info@peipc.org

　　了解更多关于智能包装：

　　智能包装，指通过创新思维，在包装中加入了更多机械、电气、电子和化学性能的等新技术，使其既具有通用的包装功能，又具有一些特殊的性能，以满足商品的特殊要求和特殊的环境条件。智能包装应用在几乎所有的产品应用领域，包括电子产品、食品、饮料、医药、生活用品等。

　　近年来，随着材料科学、现代控制技术、计算机技术与人工智能等相关技术的进步，带动了智能包装的飞速的发展。第一代智能包装技术基于光学/视觉识别，侧重于通过光学特性解决防伪、追踪、防盗等问题，其特点是只利用一种技术;有别于第一代智能包装技术，第二代智能包装技术将融合印刷电子、RFID、柔性显示等新型技术，使商品及其包装对于人类更具有亲和力，使人机交互式沟通更为便捷，使得“智能”包装更加主动地呈现出物联网特性。

　　据IDTechEx预测，10年内电子智能包装设备的全球需求额将迅速增长至14.5亿美元。电子包装(e-packaging)市场的主要服务对象仍将以拥有电子功能的包装消费品(CPG)为主，其10年内的总产品数量将增至145亿件。当前国外已有相当数量的成熟应用案例，并成立了相应的行业组织指导产业的发展，而国内目前智能包装产业尚处于起步阶段，然后对于用户需求和应用环境丝毫不亚于国外，在未来的2-3年，智能包装市场必将成为物联网产业新的蓝海。

　　作为物联网应用的细分市场，智能包装技术是集合了多元知识基础的新兴技术分支; 智能包装技术的出现，使商品及其包装对于人类更具有亲和力，使人机交互式沟通更为简捷;随着智能包装技术的发展，包装正日益成为产品功能的延伸，成为集成各种创新技术手段的载体;高新技术的浪潮将包装推向了更高的发展境界，发展智能化包装是必然趋势。

　　『印刷电子与智能包装产业联合体』简介：

　　『印刷电子与智能包装产业联合体』(简称：联合体)是全球首家由国内外典型应用开发企业及研究机构共同发起成立的跨国协作组织，联合体致力于推动国际/国内智能包装产业化发展及应用落地推进，通过整合智能包装产业链资源、协同开发智能包装典型应用，以助力智能包装普及、市场化推动及应用标准发展。联盟成员来自国内外知名研究机构、智能包装应用开发领先企业、智能包装应用企业及终端用户、标准化组织等，期待更多企业或机构加入我们，共同挖掘下一个千亿智能包装应用市场。