联发科组织高层异动频传！2Q EPS打保卫战，3Q业绩看增

　　台系IC设计龙头联发科近期陆续有高层人事异动传闻，市场传言，联发科共同营运长朱尚祖将辞去职务改任顾问，日后手机相关业务主管由另一共同营运长陈冠州代理，先前两人都被视为是总经理接班人选，不过外传朱尚祖的辞职，跟近期联发科手机芯片相关业务表现趋淡有关，目前联发科发言体系并未正面证实此事。不过，联发科副总经理暨行销长Johan Lodenius则确定因组织调整辞职，相关业者认为，主因仍恐怕是移动通讯芯片业绩不如预期。

　　熟悉半导体业者表示，2017年上半，持续都在消化去年底以降的产品库存，大陆智能手机库存调整与新旧产品持续交替，时间比预期来的更长，导致晶圆代工、封装测试等业者，都对手机芯片市场旺季抱持一再延后的想法，尽管苹果(Apple)今年独强气势大盛，但在产品未推出前，供应链虽启动不过速度并不特别快，非苹阵营更是持续等待中。

　　观察全球IC设计市场，高通(Qualcomm)积极回抢中阶手机市场，加上全球需求并不特别好，也因此，市场对于联发科等大型IC设计业者上半年业绩普遍看淡，由于联发科第2季法说会将于7月底登场，市场甚至认为联发科将面临单季EPS 1元保卫战。

　　不过，尽管联发科第2季表现平平，但是市场看好联发科手机芯片新品将会受到Oppo、Vivo等大陆品牌业者重启拉货，第3季以后表现可望持续回温。值得注意的是，熟悉半导体业者指出，联发科等龙头业者也会开始思考所谓的定位问题。

　　据指出，若观察如国际大厂NVIDIA等业者，虽然是以绘图芯片(GPU)为主，但是NVIDIA并不把自己的范围局限，而是以GPU为核心所四散出去的整体大概念蓝图，包括人工智能(AI)、HPC、自驾车等等，而联发科今年下半也将力拱智能语音助理芯片，也酝酿在年底推出人工智能相关产品，在未来万物联网的时代，原本被定位是手机、移动通讯芯片业者的联发科，也可能力求更适应市场环境的调整策略。