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年度事件：高通与NXP已达成收购协议，近400亿美元创造半导体并购历史！
“2016‘物联之星’ RFID世界年度最有影响力评选”活动已于2016年12月19日正式启动。本次评选活动的网友、企业及专家公开投票阶段为2017年1月4日--2017年2月26日，最终获奖结果将于2017年3月1日公布，并将于2017年3月29在苏州国际博览中心举办颁奖典礼。“高通与NXP已达成收购协议，近400亿美元创造半导体并购历史！”已正式申报“2016年度中国RFID行业最有影响力年度事件奖”。
事件介绍
据财经媒体CNBC报道，高通与恩智浦半导体公司已达成协议，恩智浦将被移动芯片巨头高通以每股110美元的价格收购。
据悉，恩智浦原本要价每股120美元，但最终同意高通给出的每股110美元的收购价格。以此计算，这笔交易金额将高达373亿美元，而恩智浦目前市值大约为363.8亿美元。
此外，彭博社则在上周报道表示，目前两家芯片公司接近最后的阶段，仅在最后审视合约资料，最快在本周宣布此一收购案。受此并购影响，恩智浦股价自10月以来上涨已超过20%，总市值达到360亿美金。不过，目前双方并未正面回应此事。
高通将成第一大汽车芯片供应商
今年9月，美国《华尔街日报》 透露高通有意收购恩智浦的消息。根据调查研究机构 IHS Technology 的调查指出，恩智浦在汽车电子半导体市场占有率达14.4%。一但，高通与恩智浦进行合并，则在车用电子半导体发展上占有重要优势。此次与高通的强强联合，势必将对相关竞争对手包括英飞凌、瑞萨、意法、以及德州仪器等造成重大威胁。
根据2016年上半年半导体企业收入排名，高通排名第五，NXP第10，收购完成后很可能超越Avago和博通这对CP，上升到第四位。
将催生半导体第一大并购案
若双方协议达成，交易规模将刷新去年安华高以370亿美元收购博通的记录。半导体行业将出现一个市值高达1300亿美元的超级巨无霸，其市值紧逼龙头英特尔，将是全球第一大模拟厂商TI市值的两倍。
高通(Qualcomm)是全球10大半导体公司之一，成立于1985年7月，总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈，其LTE技术已成为世界上发展最快的无线技术。
2011年至2015年，高通相继收购了Atheros、CSR，是移动通讯行业最耀眼的领军企业之一。高通手机处理器芯片占据除华为以外几乎所有手机厂商旗舰机和大部分中端机。2015年，高通MSM芯片在2015财年出货量达到了9.32亿颗，这在整个移动处理器领域仍然是碾压级别的。
恩智浦(NXP)也是全球10大半导体公司之一，成立于2006年，前身为飞利浦公司的一个事业部，总部位于荷兰埃因霍温。2006年11月16日NXP半导体正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称。
2015年3月，NXP与飞思卡尔正式合并，一跃成为全球最大的汽车芯片制造商。同时，NXP还是全球第一大MCU厂商，全球LDMOS RF功率晶体管第一大厂商，全球最大的RFID和NFC技术提供者。
