高通吞掉恩智浦不算什么 如何消化才是关键

　　既然高通已经正式宣布收购荷兰半导体制造商恩智浦NXP，那么也是时候该和大家聊聊这项巨额并购案背后的意义了。　　

　　正如这个案例本身呈现的事实一样，虽然两家公司的CEO均在公开声明中强调了对这段新关系的期许。但毫无疑问，无论是合并后新公司的内部管理，还是对整个芯片产业(特别是汽车产品分支)其他竞争对手，这项成交金额高达350亿美元的并购案都将带来暂时还无法估量的影响。

　　那笔者也不禁要发问了，这件事情对全球汽车市场的影响有多大?或者换句话说，新公司会为全球汽车产业带来哪些重大变革呢?

　　对合并前的高通和恩智浦而言，两家公司在这些业务领域一直有冲突、重叠以及各占先机的部分。比如就车用SoC片上系统的半导体制程工艺而言，恩智浦支持FD-SOI(全耗尽型绝缘层上硅)技术，而高通作为大规模SoC芯片供应商，则更精通Bulk CMOS制程工艺;至于面向未来的智能联网汽车，恩智浦一直推广的是DSRC(专用短程通讯技术)，但高通倾向于基于LTE打造的V2X解决方案。

　　再者，高通和恩智浦的合并还可能让两家公司在处理器架构上产生分歧，比如说骁龙和i.MX8的一场大战?因为这直接会影响到后续产品在车载娱乐信息系统、ADAS以及自动驾驶汽车平台业务领域的市场占有份额。

　　此外，令笔者很好奇的是，合并后的新公司在机器学习领域将有哪些动作?在之前接受媒体采访时，恩智浦总裁兼执行长Richard Clemmer表示“尽管恩智浦在汽车芯片市场一直保持领先地位，但迄今为止内部还没有进行任何有关深度学习的研究和开发”。

　　所以，在接下来的文章中，笔者将主要通过列举高通和恩智浦在竞争技术和产品领域冲突和重叠的部分，对两家公司合并后可能出现的问题进行分析探讨，并借此推断出新公司未来的走向以及该并购案对整个汽车产业所产生的影响。

　　一步登天　　

　　当这笔大额并购交易完成时(预计在2017年底)，高通毫无悬念会成为全球汽车半导体市场的强势存在。加上2015年在汽车市场的盈收，预计高通将成为一家估值约37亿美元的汽车芯片供应商。市场调研机构IHS Markit汽车半导体分析师Ahad Ahmed Buksh指出，“合并后的新公司预计估值要比英飞凌(全球汽车市场第二大芯片供应商)多出10亿美元”。

　　回望高通的历史，这样“一步登天”的经历是罕见而惊人的。在IHS发布的2014年全球汽车芯片市场排名中，高通仅排在了第41位。而借助收购CSR的契机，这家总部位于圣地亚哥的科技公司排名一跃至第20位，这次收购恩智浦更是令其“摇身一变”，一举成为全球汽车芯片产业的老大。

　　随着车内电子系统数量的不断增长，显然高通找到了从消费电子切入汽车市场，迎合未来智能网联汽车发展趋势的“捷径”。正如Buksh总结的一样，“两年时间里，高通迅速占领了汽车半导体市场的顶峰”。　　

　　汽车半导体供应商排名(来源：IHS)

　　大刀阔斧?不见得!

　　大部分分析人士并不认为两家公司在合并后会立刻对特定产品线重新部署。调研机构Tirias Research首席分析师Kelvin Krewell在接受媒体采访时表示，“总而言之，我认为两家公司的绝大多数产品线是互补的。我期待未来看到某种程度的产品重组，不过大规模地削减产品类型和市场供给，这种事情不大可能发生”。

　　Krewell同时也指出，就处理器内核而言，恩智浦采用的是标准的ARM架构，高通则拥有自己的ARM内核设计团队。

　　不过林利集团高级分析师Mike Demler却对此有自己的见解和看法。他认为高通和恩智浦的产品几乎不存在重叠或者冲突的部分，因为汽车对高通而言完全是一个全新的市场。　　

　　高通2015财年总收入

　　然而不可否认的是，高通和恩智浦在多核ARM的架构设计上的确存在重叠的部分。因此我们更期待看到两家公司合并后将如何对截然不同的产品路线图进行协调和调整，特别是针对汽车市场的战略部署。

　　有一点相信大家都有共识，那就是合并后的新公司今后必须要小心行事，一旦内部出现任何冲突，要尽快想办法解决掉这些不利因素。

　　市场研究公司Strategy Analytics汽车事业部副总裁Chris Webber表示，“对高通而言，汽车相关产品的利润仅占其总利润的2%左右。但汽车市场是恩智浦的主要战场，为其贡献的利润高达64%。假设合并后汽车产品销售增势放缓甚至下降，都可能造成新公司内部冲突的爆发”。　　

　　恩智浦2015财年调整后的产品收益(non-GAAP)

　　Webber同时指出，“由于高通对汽车市场了解甚少，同时执行管理经验有限，因此如何将恩智浦原有的资深技术人才和高通的研发团队进行整合，是解决合并后可能出现众多问题的关键。”不过笔者认为，高通能够清楚地认识到恩智浦在全球汽车市场的地位，未来显然有着更强势的扩张计划。

　　芯片处理器产品各有千秋

　　至于两家公司有冲突的地方，首当其冲的可能就是各自针对汽车市场推出的应用处理器产品。

　　大家都知道，高通一直试图将骁龙处理器塞到车里，供车载娱乐信息系统使用，而恩智浦的i.MX6则长期盘踞着这一市场。不过这也不能说是两家产品已经开始全面对峙了，至少时机还不成熟。因为高通面向汽车开发的骁龙处理器还没有出现在任何量产车型上。

　　而且话又说回来了，高通和恩智浦针对汽车APP使用开发的处理器都有着各自的弊病和优势。以恩智浦的i.MX8(i.MX6的下一代产品)为例，这款产品强在对传感器融合和ADAS系统的支持，但可能并不擅长车机功能的控制;相反，高通的骁龙处理器配置了性能更出众的GPU，这使得它能够更好地处理与显示交互相关的问题。　　

　　恩智浦NXP i.MX8多传感器支持工具

　　包括Krewell和Demler在内的很多业内资深分析师都认为，高通骁龙芯片在多媒体信息处理方面的优势可能会令其在这场竞赛中拔得头筹。但尽管合并后组建的新公司很可能将产品路线图的规划向骁龙架构这边倾斜，但从消费电子转场进入汽车领域的骁龙处理器缺少类似CAN bus的一些汽车功能。不过并入新公司的恩智浦可能会借助即将发布的i.MX8在汽车芯片领域继续下探，虽然还未量产，但它却完全是一款针对汽车开发的处理器芯片。

　　在最近召开的一次产品说明会上，恩智浦官方着重强调了i.MX8架构的安全性和可靠性。工程设计师也表示新架构内嵌了基于硬件的可视化系统和域名保护机制。

　　随着传统设计一再被颠覆，越来越多的OEM主机厂似乎对软件定义的数字座舱解决方案都着了魔。而很多芯片供应商也都声称“通过一块处理器能够同时支持车载娱乐信息系统和数字仪表盘的工作”。显然，恩智浦适时推出i.MX8，也是对目前产业发展趋势的迎合。

　　此前恩智浦产品经理Kyle Fox在接受媒体采访时表示，和其他SoC竞品提供的数字座舱解决方案最大的不同是，i.MX8增加了一层安全保护，这是之前其他产品没有的。据Fox介绍，i.MX8的架构设计使得每一个IP资源，从GPU到串行端口，都能够得到有效安全防护。此外，硬件内嵌了车主身份识别和进入验证机制，进一步提高了系统运行的安全性。而对高通而言，目前计划中的产品并没有哪一款能比肩恩智浦的i.MX8，所以车途君认为高通没有理由砍掉i.MX8这款重要的处理器产品。

　　角色互补

　　谈到合并后两家公司的定位，高通和恩智浦的两位CEO在公开声明中都强调称“双方将在今后的业务拓展中起到互补的作用”。而笔者根据之前搜集到的信息，猜测双方彼此扶持的领域将首先落在应用领域较广的多核ARM架构设计上。

　　尽管两家公司在多核ARM架构设计上都有重叠的部分，但目标市场却各自不同。高通的产品在互联性上更胜一筹，而且刚开始推进嵌入式的设计策略;恩智浦则为客户提供了较广的微控制器选择范围，嵌入式系统开发经验丰富。即便是面对汽车市场，两家公司无论是在技术还是营销领域都各有优势。

　　笔者认为，合并后的恩智浦将在SDR软件无线电，NFC，网络安全，CMOS雷达，芯片处理器，汽车功能安全等技术领域继续保有优势。同时还能够吸收高通在5G通讯，人工智能，V2X，无线充电等方面的研发力量。

　　FD-SOI vs. bulk CMOS

　　不过迄今为止，可能大家都看不太明白的是，合并后的新公司未来在汽车芯片处理器产品的制程工艺上是如何选择的。

　　打个比方，飞思卡尔在被恩智浦收购前已经在使用低功耗FD-SOI制程工艺设计MCU和芯片处理器方面积累了大量的经验，恩智浦的i.MX8采用的正是28nm的FD-SOI制程工艺。相比传统的Bulk CMOS制程技术，FD-SOI对放射诱导产生的软件错误和比特翻转恢复性更强，因此i.MX8在安全性上要比其他同类产品更胜一筹，对车内应用而言是较为理想的选择。

　　相比而言，高通除Bulk CMOS制程工艺外并没有其他涉猎，它对FD-SOI技术的态度如何，目前尚未可知，仍有待观察。在此前召开的电话会议上，高通CEO莫伦科夫只是强调了双方公司的互补性，却只字未提未来SoC产品将采用何种制程工艺。　　

　　很多分析师期望看到高通手中大量的晶圆代工资源能够为汽车产业带来一些福利。毕竟高通的处理器业务一直主要以智能手机为主，采用的都是CMOS传统的制程工艺。从成本角度考虑的话，合并后的新公司应该会以小于16nm的工艺节点为目标，它肯定也愿意联合外力来均摊技术研发成本。

　　众所周知，传统汽车供应商几乎都在卯着劲地想把芯片处理器的制程工艺降低，以实现低能耗和高运算性能输出。不过汽车业的投资回报率太低了，通过收购恩智浦可以大幅提升高通的投资回报率，赚到的钱还可以拿来投资新的技术产品。

　　不过也有分析师并不认同这样的观点。Strategy Analytics汽车事业部副总裁Chris Webber表示，“一切还是客户说了算。但凡涉及到汽车的应用，那么就要对成本、性能和功耗等指标进行权衡。恩智浦的i.MX8采用了28nm FD-SOI制程工艺，三星手机上的骁龙820A则是14nm FinFET技术，一项新应用设计对处理器性能的要求值不值得花高价实现，这都得客户肯买单才行”。

　　林利集团高级分析师Mike Demler也认为，“无论是为汽车生产芯片，还是产品实现的特殊需求，对高通而言都是全新的领域。所以合并后高通可能需要对恩智浦面向汽车市场提供FD-SOI制程工艺的选择，慎重考虑后再来定夺”。

　　深度学习

　　笔者前面提到过，恩智浦总裁兼执行长Richard Clemmer在接受媒体采访时曾表示，“迄今为止内部还没有进行任何有关深度学习的研究和开发”。说实话，Clemmer的这番言论还真是让整个汽车市场都蛮震惊的。

　　其实大家在意的并不是深度学习的问题，而是恩智浦在人工智能和计算机视觉领域有没有投入精力进行产品研发，目前进展是怎样的?毕竟不管是AI还是机器学习，亦或是计算机视觉，它们总归是一类问题。

　　据笔者了解到的信息，恩智浦在并购飞思卡尔的时候，同时也将飞思卡尔的S32V234处理器收入囊中，而这款芯片集成了Cognivue公司的计算机视觉IP内核(飞思卡尔早在被恩智浦收购前先吞掉了Cognivue)。那么问题来了。飞思卡尔“吃掉”Cognivue是既定的事实，S32V234也并非空穴来风，那为什么没有看到使用S32V234这款处理器产品的客户呢?　　

　　高通Zeroth智能认知平台

　　相比之下，高通的Zeroth深度学习平台使用了高通的CPU，GPU和DSP内核搭建而成。该平台的微处理器芯片性能强大，基于8块ARM内核组成，内嵌GPU并集成了Wi-Fi和LTE通信信号处理模块，可比肩高端平板电脑的SoC芯片。硅谷创业公司Nauto的行车记录仪产品就搭载了Zeroth智能认知平台，是第一款具备深度学习功能的Dash Cam。

　　显然高通比恩智浦更早意识到机器学习的重要性：机器学习未来将成为自动驾驶汽车及智能设备不可或缺的重要技术指标之一。

　　所以其实包括笔者在内的很多业内人士都在担忧，收购恩智浦会令高通在人工智能领域的研究放缓，因为金额如此巨大的并购案势必会牵扯不少精力。

　　而至于高通在机器视觉方面的研究，老实说，在汽车上的应用还没有公之于众。不过车途君记得2015年的谷歌开发者大会上，高通在配置了骁龙处理器的智能手机上展示了一系列基于深度感知技术打造的计算机视觉系统。此外，AR和VR同样也是高通投入相当精力研发的领域。

　　不过有一点值得肯定的是，嵌入式机器视觉系统的发展趋势是将通用功能的处理器内核和具备特殊功效的视觉加速器结合起来。因此，高通和恩智浦的合并倒是给新公司提供了更多机会，毕竟是将两家公司最擅长的IP整合利用。

　　V2X的无线通讯之战

　　毫无疑问，在涉及V2X的无线通讯方式选择上，目前存在两大阵营的对立：一方支持IEEE 802.11p标准的DSRC专用短程通讯技术，另一方则倾向于LTE高速移动通讯网络的建设。

　　而这场对立起源于欧洲，但在中国这个世界重要的新型汽车市场也存在对选择哪种通讯方式的争议和尝试。除诺基亚、爱立信、华为等电信巨头外，高通也是基于LTE实现V2X通讯的有力支持者。

　　不过笔者有一点怀疑的是，高通在提出LTE-V2X新标准的同时，也在对现有的专用短程通讯技术DSRC不断发起挑战。DSRC是一个以IEEE 802.11p为基础的标准，采用专属无线频率──5.9GHz频段内的75MHz频谱，是美国联邦通信委员会(FCC)1999年专门为智能交通系统分配的。当然原因也不难理解。高通是生产LTE调制解调器的龙头企业，它当然希望LTE-V2X能够发扬光大。

　　注：高通和华为提出的新LTE标准——LTE-V2X，以LTE蜂窝网络作为V2X的基础。他们声称，该LTE-Direct (LTE-D)，或称为LTE D2D (Device-to-Device)的技术，能为LTE V2X提供良好的基础。据了解，LTE-D具备能寻找500公尺内数以千计设备以及服务的能力，因此能让两个以上最接近的LTE-D设备在网内通信。

　　尽管LTE在智能交通系统中占有一席之地，但目前整个交通运输工业，标准制定方，政府机构似乎并不准备买高通的帐。

　　不过Strategy Analytics的高级分析师Roger Lanctot对此却有不同的认识和观点。

　　他把这场V2X的无线通讯标准之战称之为“悬而未决的争议点”，因为其中涉及的合作关系已经组成了相当复杂的网络。

　　Lanctot举了个例子。高通联合思科在探讨DSRC频谱的信道分配问题。高通同时还拥有Atheros这家DSRC供应商，而即将收入麾下的恩智浦也是目前DSRC标准的坚定拥护者。

　　据车途君了解，恩智浦对DSRC-V2X技术的笃定建立在恩智浦对Cohda Wireless的投资基础上。Cohda目前已经推出了基于IEEE 802.11p / DSRC的道路和车载设备。但可能大家不知道的是，Cohda正在测试5G通讯技术，而高通正是幕后的支持者。

　　其实不管政府层面会不会强制推行V2X技术在量产车型的使用，这项技术都会以某种方式发展下去。可能是基于原有的DSRC标准，也可能是5G或其他高速LTE通讯技术。所以其实哪种结果都不会有太大影响，高通收购恩智浦依然令其摇身一变，成了芯片制造商中的最大赢家。

　　小结

　　高通终于如愿以偿地“吞掉”了恩智浦，不过距离交易完成还有近一年的时间。这期间如何平衡两家公司的技术和产品，如何保证新组建的公司有最高的效率和成果输出，是未来一年内高通亟待解决的问题。

　　不管外界如何猜测，有一点值得肯定的是，1+1>2，恩智浦在汽车芯片领域的强势地位，丰富的销售渠道和技术IP肯定能够让高通在汽车市场如鱼得水;而反过来说，高通在深度学习，数字座舱架构等领域的资深经验也能弥补恩智浦的不足。