NXP使用更大型晶圆生产设备，提升RFID芯片产能及可持续性

　　NXP开始使用12英寸晶圆制造长距离半导体设备，从而提升产能，提高组装质量和效率，减少生产浪费及耗能。Avery Dennison将是首个为该设备提供RFID嵌体的厂家。

　　更大尺寸晶圆生产设备可实现单个晶圆生产更多芯片，比起现有的8英寸设备，新设备可提升一倍的产能。这可以同时减少化学和包装浪费以及能耗。

　　Avery Dennison称，公司计划将使用SmartFace技术，该技术将去除RFID产品中的塑料材料，并使用纸质基板进行替代，以减少对环境的影响。SmartFace技术已在Avery Dennison RFID嵌体产品生产中进行了使用，新基板的使用将减少RFID解决方案对环境的影响。

　　Avery Dennison和NXP都表示，他们一致致力于开发可持续发展的半导体产品，材料及制造过程。

　　NXP RFID的RFID解决方案部门经理Ralf Kodritsch在一份准备声明中说：“结合Avery Dennison及NXP双方的经验，我们将给半导体行业带来更多创新技术。我们的集体责任将推动我们共同努力以解决生产过程带来的环境及社会影响。”

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