研华携手ARM布局全球从端到云物联网平台

　　全球智能系统(Intelligent Systems)领导厂商研华公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴大会上宣布，将与ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上合作，以研华M2.COM上搭载ARM mbed OS及ARM mbed Cloud整合至研华WISE-PaaS中，一起将物联网推广至世界各产业中。

　　研华科技总经理何春盛表示，物联网风潮崛起，全球嵌入式市场也随之变动包括：多样化的CPU晶片技术出现、市场需求由纯硬体板类转為整合型系统需求、全球嵌入式关键厂商从过去欧系品牌转变为亚洲品牌，以及过去以制造设计的商业模式走向以物联网概念型的销售模式。而造就这波转变的四大物联网颠覆性的技术包含感测器、无线技术、IoT-PaaS，以及大数据分析技术等。

　　何春盛进一步指出，在物联网的整体价值链当中，物联网平台业者可从中擷取超过50%价值，因此是扮演最为吃重的角色。ARM在物联网技术中具有重要的地位，单就2015年ARM生态系统晶片出货量达到150亿颗，其中大部分的应用都在智慧式嵌入领域。而此次研华与ARM的合作，不仅让研华的整体产品线更臻完善，同时也促使物联网的推广可藉由双方在全球的应用，大幅落地至世界各个产业与角落。　　

　　mbed Cloud为符合业界标准的SaaS解决方案，能够透过云端服务提供物联网装置管理服务。mbedIoT Device Platform则提供了简化并符合业界标准的模组，能够加速物联网整合。研华科技IoT嵌入式平台事业群副总经理张家豪指出，在孕育ARM/RISC等创新产品是发展IoT嵌入式平台事业群的关键成长策略，因此能够在研华M2.COM上搭载ARM mbed OS，以及将ARM mbed Cloud整合至研华WISE-PaaS中，不仅大幅提升研华物联网的产品系列完整度，同时也让研华客户降低使用物联网应用的难度。

　　ARM物联网事业部策略副总经理Krisztian Flautner认为，研华是我们在mbed发展上重要的伙伴，藉由双方合作将加速企业物联网能在更具安全性的状况下，让终端、云服务进行连结。我们深信双方在技术上的连结，可以更简易、标准化的方式加速物联网整合。

　　研华近几年来皆以「驱动智慧城市创新共建物联产业典范」作为企业的愿景。此次与ARM的合作，再次展现研华加速实践智能地球的决心;双方的合作，更象徵从端至云服务的结合已达到新的里程碑，同时也将因共同推广效益，为双方缔造物联网应用的综效。