海归博士如何用“芯”撬动千亿级市场

　　2015年国家发布《中国制造2025》，国家开始加大对自主芯片企业的扶植力度，国内企业也将芯片半导体行业作为下一个发力点;各企业加大研发投入和专利申请，同年发明专利年度申请受理量首次突破百万件，行业人才回流非常明显。

　　行业红利+海归人才，带来的绝不仅仅是1+1=2!

　　中国科技创新成果显著

　　高精尖技术仍受制于人

　　近年来我国科技创新取得了显著成就，专利申请数量大幅上升，但是关键核心技术受制于人的局面仍然没有得到根本改变，而中国近三年的集成电路进出口数据可以看出，每年进口有2000多亿美金，逆差达到1600多亿美金，比原油还多，大量的关键零部件、系统软件和高端装备基本都还依赖进口。

　　中国“芯”究竟是蓄势待发，还是扶不起的阿斗?据了解，中国正投入数十亿美元，大力推动自己的微芯片技术，已经引起世界关注。

　　但是对于芯片技术而言，正应了黎叔那句话：“21世纪什么最贵?” “人才!”

　　留美高通工程师回国创业

　　致力打造中国“芯”

　　04年，王明亮从厦门出发，留学美国佛罗里达大学攻读博士，毕业后就进入了全球3G和4G无线技术的领军企业美国高通公司，参与了苹果、三星、华为等多款手机芯片的设计开发。如果你是Iphone6或6S的用户，现在正使用的手机里“新一代电源管理芯片”就是王明亮作为主要负责人开发的。

　　在高通工作的6年期间，他逐步从无名小卒成长为高级工程师及项目负责人，在掌握了全球领先的高精尖技术后，他认为是时候该挑战下自己了，结合对于行业发展的思考，他判断集成电路的未来在中国。

　　对比中国各个创业城市，他认为厦门的环境、人文、气候和美国加州很相似。王明亮说，“厦门是一个能让人静下来的地方，让我们更沉稳地积累和推荐我们技术和产品。而集成电路是厦门的一个支柱产业之一，拥有非常好的产业环境和政策。”

　　2014年6月王明亮决定回国创业，成立了英麦科(厦门)微电子科技有限公司。并于2015年4月作为校友创办企业代表在厦大受到李克强总理接见。

　　创业两年多，他网罗了18位拥有平均10年工作经验，且出身于德州仪器、摩托罗拉等知名公司主要技术骨干及中高层管理干部的团队人才。目前专注于高端数字-模拟混合芯片及高性能模拟芯片的开发与设计。

　　创业成绩“开挂”

　　频获资本青睐

　　公司成立短短3个月时间内，就引入700万的天使投资。

　　2015年5月与杭州某公司合作开发超高频无源RFID温感芯片项目，并获得1000万项目投资。2016年5月与中电集团下的某央企签订合作协议。

　　成立至今团队已申请13件(6件实用新型专利和7件发明专利)，其中4件已经获批。经过2年多的发展，英麦科掌握了两大核心技术：

　　一、高集成度的数字模拟混合芯片(集成了微处理器、存储器、模拟、电源、传感器等);

　　二、高性能的模拟芯片。

　　全球首创温感芯片

　　两年开发三个芯片项目

　　一、超高频无源RFID温感芯片，作为全球首创芯片，这款芯片把无线能量传输(wireless power transfer)、数字基带、射频前端、低功耗时钟、超低功耗高精度温度传感器、存储器集成于同一芯片。此芯片无需电池供电，可用于电力系统变电箱温度监控、人体体温检测、牲畜养殖中猪、牛等温度监控，具有安全、方便、准确、自动化等优势。

　　记者了解到，这个芯片还可以应用在医院的人体体温检测，嵌入体温贴，病人从入院到出院只要用这个体温贴就可以实时监控病人的体温。据统计，每年有1.4亿人次住院，若英麦科把这个首创芯片推向这个市场的话，市场前景不可估量。

　　二、带有电源管理的MCU芯片，为对讲机市场开发的一款高集成度的十二合一数字模拟混合芯片IM8501。对讲机的市场主要是在泉州，每年有大概2000到2500万台。

　　三、Type C接口芯片，它会成为未来统一的接口标准，替代当前的各种接口，大大增加了接口的通用性。

　　用中国芯

　　连接芯(新)世界

　　“我希望我们能充分发挥我们的技术能力，在已搭建的平台上设计出更多有创新型又有市场价值的芯片，创造出更多让我们自己感到骄傲的产品。”这是王明亮博士对团队的期望。

　　随着去年《中国制造2025》计划的发布，中国制造业加速工业自动化发展迎来了大号时机。厦门市近期发布的《厦门集成电路产业发展规划纲要》指出，到2025年，厦门市集成电路产业产值将达到1500亿元，目前厦门市集成电路产业已集聚70多家企业，初步形成了覆盖“芯片研发设计、制造、封装、测试、装备与材料”等环节的完整产业链。可以说，厦门“芯”正在成为引领城市产业转型升级的一大引擎。

　　国内的大环境，正吸引着国内外众多像王明亮这样的高学历高技术性的人才回国创业、就业，为“中国制造”出一份力!