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万物互联,“芯”时代来临——同方微电子多款芯片参展2016国际物联网展

作者:同方微电子TMC
来源:来源网络(侵权删)
日期:2016-08-23 09:58:23
摘要:2016年8月18日至20日,2016年深圳国际物联网展在深圳会展中心举办。北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)受邀出席。

  2016年8月18日至20日,2016年深圳国际物联网展在深圳会展中心举办。北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)受邀出席。同方微电子作为国内最权威的智能设备安全芯片专家之一,对于物联网行业深耕已久。在此次展会上,同方微电子重点展出了mPOS专用主控芯片;智能门锁、非接电表、充电桩读卡芯片;智能设备安全加密芯片以及智能卡芯片共四大类二十余款安全芯片,全面展示了同方微电子在物联网行业的安全技术和丰富产品。

万物互联,“芯”时代来临——同方微电子多款芯片参展2016国际物联网展

  mPOS专用主控芯片

  本次展出的mPOS专用主控芯片,具有高性能、低功耗的特点,接口丰富,具备金融级别安全防护,更提供与NFC读写芯片THM3070合封,一“芯”二用。

万物互联,“芯”时代来临——同方微电子多款芯片参展2016国际物联网展

  智能门锁、非接电表、充电桩读卡芯片

  同方微电子THM30系列读写芯片,覆盖智能门锁门禁,非接电表,二代证,POS机,充电桩等领域。

万物互联,“芯”时代来临——同方微电子多款芯片参展2016国际物联网展

  智能设备安全加密芯片

  同方微电子THK88芯片是首款通过国密二级认证的Ukey芯片,具有金融级别安全防护,广泛用于信息安全领域。

万物互联,“芯”时代来临——同方微电子多款芯片参展2016国际物联网展

  智能卡芯片

  同方微电子智能卡芯片及解决方案涵盖了移动通信、金融支付、身份识别以及信息安全等方面,广泛应用在电信SIM卡、金融IC卡、移动支付卡、社保卡、城市通卡、居民健康卡以及居住证等市场。

万物互联,“芯”时代来临——同方微电子多款芯片参展2016国际物联网展

  同方微电子副总裁王劲毅在展会向媒体表示:“智能硬件作为物联网、大数据的重要入口和载体,担负着信息的收集和传输的功能。如何确保这些信息的安全性是我们认为目前市场欠缺的,也是我们同方微电子想做的。同方微电子在智能芯片安全领域有深厚的技术积累,我们的产品已获得国际CC EAL5+、EMVCo、国密二级、BCTC等多项认证,更有全球唯一一款同时获得CC EAL5+认证、银联卡芯片产品安全认证和国密二级认证的金融安全芯片。大容量flash,高性能CPU,高等级安全防护措施是我们同方微电子的产品特点。未来的智能设备将会拥有更多的连接方法,匹配更多的识别方式,需求更高的安全级别。我们将利用同方微电子在信息安全领域多年的丰富经验和技术积累,做出更好更适合物联网行业市场需求的优质产品,为物联网信息安全领域提供更多安全保障。”

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