与世界水平更近一步

　　湖北华威科智能技术有限公司(现改名“湖北华威科智能股份有限公司”，简称“华威科”)一直致力于物联网行业RFID产品生产设备的研发与制造，其中“RFID电子标签倒封装装备”曾获国家技术发明二等奖。

　　国内生产RFID倒封装设备有不同的途径与方向。其中有一类厂家从LED生产装备改造而发展起来，主要追求设备的生产效率。但由于RFID产品本身的特点，需要再做系统性的开发与试验，还需要根据产品特性做针对性的开发，包括硬件与软件。如果生产厂家本身研发力量欠缺，投入不足，势必影响设备精度与性能的提升，从而导致生产的产品一致性与稳定性不能满足应用要求，尤其在生产UHF产品时表现明显。

　　华威科依托华中科技大学某国家重点实验室的科研力量，自主研发并制造了整条“RFID电子标签倒封装装备”线，拥有完整的自主知识产权。在研制过程中紧紧结合行业龙头企业的需求与经验，不断地进行系统性地升级改造。光第三代DIII型设备已经升级了三次，目前推出了DIII-III倒封装设备。DIII-III从进料、喷胶(点胶)、取片贴片、热压、检测、分切收卷等各个环节进行了系统性地优化与创新，不仅对重要部件及模块进行了重金攻关，而且对于有可能影响产品稳定性一致性的细节进行了艰苦的优化和创新工作，取得了理想的效果。

DIII-III倒封装设备

　　华威科制造“RFID电子标签倒封装装备”的指导思想与一般其他的国内厂家不同，华威科先解决设备的精度与稳定性，在此基础上再提升设备的生产效率，研发制造新一代的倒封装设备DIV，甚至DV等等。

　　华威科制造设备肩负着赶超世界水平的重任，虽然现在与世界水平还有一定的差距，但每天都在进步，每天都在缩小这一步差距。华威科每一代设备都在与世界水平更近一步!