高通推出新款SoC 可穿戴市场竞争激烈

　　近日，高通公司宣布推出一款更薄、更低功耗的SoC系列——骁龙Wear 2100——用于可穿戴设备市场。此外，骁龙Wear平台包含一整套的金属硅、软件、支持工具及参考设计。

　　据悉，公司此前曾发布了骁龙400等移动芯片进入可穿戴设备市场。该平台是高通首次建立的可穿戴平台。

　　高通可穿戴设备团队负责人Pankaj Kedia 表示：“可穿戴产品形状各异、大小不一。我们正谈论的是一些头戴产品和腕带产品。可穿戴市场最需要的是一个可扩展的架构，基于用户所佩戴的穿戴用品为用户提供不同的性能需求和功能需求。”

　　据了解，与骁龙400移动处理器相比，新款可伸缩的28nm的SoC尺寸(10毫米×10毫米)小30%，功耗低25%。该SoC采用了四核ARM Cortex A7，运行速度高达1.2 GHz，搭载Adreno 304 GPU，内存为400 MHz LPDDR3，并配备一个集成的LTE调制解调器DSP。基于可穿戴的需求，新款SoC可在单、双或四核配置下运行。

　　据业内人士分析，骁龙Wear并不用于便宜的健身腕带，而主要针对有屏幕或者需要图形处理能力的可穿戴设备，以及低功耗高端健身腕带、智能手表、增强现实眼镜。

　　为了满足各种连接需求，高通设计了不同版本的骁龙Wear，支持蓝牙/Wi-Fi或4G LTE/3G蜂窝连接。X5 LTE调制解调器支持全球波段，这使得高通从其竞争对手中脱颖而出。

　　分析人士McGregor表示：“目前，大多数设备是智能手机外围设备。蜂窝连接确实给他们带来了优势，尤其对于智能手机OEM厂商来说。高通在无线连接的领导将有助于降低SoC的功耗。”

　　除了低功率连接和优化各种应用的功率需求的软件，高通通过使用传感器融合、GNSS等多种功能的DSP来降低功耗。

　　此外，高通将为骁龙Wear平台提供参考设计，以补充Android Wear。该公司还与AT&T达成亲密合作关系，通过使用蜂窝连接帮助LG等厂商推出可穿戴设备产品时简化预认证和发布流程。

　　尽管发布骁龙Wear对高通而言是一大重要举措，但公司仍面临着来自意法半导体、德州仪器、恩智浦的激烈竞争(他们都拥有广泛的微控制器产品)。嵌入式企业在这个领域具有真正的优势，McGregor补充说。

　　“高通公司带着他的骁龙2100来了，这必将是一个引人注目的解决方案。加之公司从CSR获得的产品(高通此前收购了无线连接公司CSR)，它必将拥有一个很棒的产品组合。”McGregor继续说道。