物联网时代大陆IC设计迎弯道机遇

　　首次覆盖给予增持评级。市场可能认为，IC设计行业技术壁垒高，境外巨头先发优势明显;陆企起步晚、基础差、底子薄，在物联网新终端不断涌现的情况下，保住现有行业地位实属不易，缩小差距更是困难。我们认为：物联网时代新特点有望重塑行业竞争格局，陆企在良好外部环境的支持下供给能跟上，需求有保障，有望实现弯道追赶。

　　供给能跟上：存量高端芯片并购突破，增量中低端芯片差距较小。

　　(1)手机、平板、PC等高端芯片市场增速放缓，行业景气下行，部分企业盈利困难，并购标的可得;陆企有望在国家、社会资本和资本市场的支持下通过并购嫁接全球市场资源，迅速补齐高端芯片的技术、客户差距。

　　(2)物联网新终端如穿戴设备、智能家居、工业、医疗、教育领域的联网设备大多对芯片设计技术和制造制程要求不高，与境外竞争对手相比陆企并无明显劣势

　　　需求有保障：融入物联网巨头生态链，国家意志推动进口替代加速。

　　(1)互联网公司引领、软硬深度合作是物联网的新商业模式，在互联网巨头争相抢夺硬件入口的背景下，服务到位、反应迅速、经营模式灵活的陆企更易于迅速融入互联网巨头的生态链，享受高成长;

　　(2)中国目前已成为全球最大的物联网消费终端制造地和消费地，陆企一方面有望凭本土供应商优势近水楼台先得月，一方面有望在涉及到国家安全的特殊领域充分受益国家信息安全大战略