Thinfilm获FlexTech联盟350000美元投资，用于传感器平台建设

　　电子印刷公司Thin Film Electronics的美国子公司 Thinfilm Electronics宣布，它将获得了FlexTech联盟350000美元的投资，用于研发采用新一代传感器，具有近场通信(NFC)功能的智能标签。通过该项目，Thinfilm说，它计划扩大专有技术的应用范围和智能标签平台的通用性，同时可以按照既定流程进行大批量的标签制造。

　　FlexTech联盟是一个行业协会，专注于印刷电子产品的制造和分销链的盈利。它研究和开发(R&D)方案支持制造供应链的发展。

　　据FlexTech的董事Heidi Hoffman表示，该协会作为公共和私营部门已与美国国防部(DoD) (国防部)进行了20年以上的合作。DoD内各小组(包括DARPA，陆军研究实验室和美国空军研究实验室)将FlexTech作为投资媒介，投资开发他们需要但不具备的技术，她解释说。

　　利用FlexTech的技术委员会和理事会，包括行业的领导和专家，以及协会的提议和资助过程中，Hoffman解释说，DoD将FlexTech作为投资研究基金，进行领先技术的开发投资。FlexTech也有助于确保产品开发的商业化。

　　“关于这个项目，DoD对资产跟踪和先进的传感器开发有着非常浓厚的兴趣，这些技术会给他们的遇到的问题提供许多技术支持，”Hoffman称。“这是一个两全其美的事情，Thinfilm开发技术将解决DoD的问题，同时，产品大量生产还可以卖给商业客户。”

　　FlexTech联盟要求该公司至少分担50%的成本份额，Hoffman说，尽管通常都超过50%。

　　根据Thinfilm称，该灵活的智能标签生产项目将包含一个或多个传感器动态检测，系列的环境测量和报告。

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