物联网未来充满活力，但业界仍在探索中

　　早于2013年、2014年，Intel、TSMC等大厂就纷纷力拱物联网(IoT)，或许半导体大厂早就看出半导体需求即将转缓，必须有新的终端需求刺激，但看来缓不济急，半导体产业开启了一连串的整并，Intel并Altera、NXP并Freescale、Dialog并Atmel等等。

　　产业对物联网市场的探索可说是充满活力，但目前各项串连仍属局部，看来各业者各自努力探索、联合探索的行动，仍会持续一段时日。

　　为了探索物联网市场，每个业者使用不同的方法，Intel、Linear、MediaTek等拥抱Maker圈，推出尽可能相容、相仿于Arduino的开发板，如Intel推出Galileo、Linear有Linduino，MediaTek有LinkIt ONE等。

　　开发板只是好入门、上手，但日后很可能直接以此为基础生产销售物联网产品，因此Intel再提出Edison，Samsung也提出3款ARTIK，MediaTek也有LinkIt Assist等，用晶片制造与封装技术，让物联网的核心系统尽可能小型化，更贴近商品化产品的生产需求。

　　与前述业者不同的，Marvell走群众募资路线来探索潜在开发者，其物联网开发套件Kinoma Create在Indiegogo网站上发起募资，共有来自26国的人预购此套件，Marvell以此获得新的潜在应用开发商，未来可能成为其晶片销售的新客户。

　　拥抱Maker的不只是晶片商，软体业者也是，Microsoft也相同，Mozilla基金会也相同，Microsoft提出支援Arduino的Windows技术，并针对Raspberry Pi 2提出对应的作业系统Windows 10 IoT Core，Mozilla基金会旗下的Firefox OS也提出WebUI以支援Arduino。

　　另外，蓝牙通讯技术的标准制订、推行机构Bluetooth SIG，从4.1版标准起也积极让蓝牙支援物联网，如增订Mesh拓扑连线方式、增订IPv6协定支援等，但这些仍然不够，Bluetooth SIG甚至自己开发与推行蓝牙物联网应用的开发工具软体，期望加速业界采行以蓝牙通讯为基础的物联网应用。相对的，Wi-Fi联盟、ZigBee联盟尚未有类似作法。

　　进一步的，晶片商开始联合云端服务业者，期望更快串连出完整的物联网发展系统，例如ARM与IBM的合作即是，IBM购并SoftLayer后增强其云端服务能力，而ARM期望透过云端支援加速其mbed技术方案的发展。

　　同样的，MediaTek初期推行自有的云端服务MCS(MediaTek Cloud Sandbox)，但之后也与Amazon合作，使AWS(Amazon Web Services)能支援LinkIt ONE。Qualcomm也相同，在2015年5月即宣布与6家云端业者合作，包含Ayla Networks、Exosite、Kii、Proximetry、Temboo、Xively by LogMeln等，看来Qualcomm的路线与ARM、MediaTek不同，以新创云端服务业者为先，尚未与知名大厂连线，且Qualcomm将物联网称为IoE(Internet of Everything)。

　　至于物联网协定的战争也早就开打，包含AllSeen的AllJoyn协定、OIC的IoTivity协定，Thread Group的Thread协定，Apple的HomeKit(HAP)，Google的Weave(购并自Nest Labs)，日商为主的ECHONET Lite，Huawei(华为)的HiLink等。前述为家用物联网，若为产业用的物联网协定更是繁杂。

　　另外也有业者主张物联网作业系统，如Google的Brillo或Huawei的LiteOS，或Apple新款Apple TV的tvOS。而晶片商或Maker圈则有不同的作业系统主张，多半是以Linux为基础，例如Intel拥抱Yacto Linux，Arduino基金会拥抱OpenWRT(同样是Linux，已用于许多Wi-Fi路由器内)，Raspberry Pi方面，Raspberry Pi基金会也用Debian Linux改造出一套Raspbian(Linux)。

　　综合上述，从晶片核心、晶片、晶片封装模组、开发板、更贴近量产的评估板、开发软体工具、嵌入式作业系统、通讯协定(且区分成网路层、应用层)、云端服务支援等，因应物联网所需要的改变相当多。

　　再加上Maker(开放原码硬体OSHW)社群、群众募资等力量的注入，产业对物联网市场的探索可说是充满活力，但目前各项串连仍属局部，尚未有业者能独自完整串连各环节，看来各业者各自努力探索、联合探索的行动，仍会持续一段时日。