同方微电子推首款移动支付终端产品主控芯片THM3100

　　日前，为期2天的2015物联网新产品发布会在深圳会展中心如期举办，北京同方微电子有限公司(TMC)高级项目经理范明浩出席了本次发布会，并带来了同方微电子移动支付终端产品的主控芯片——THM3100芯片。

北京同方微电子有限公司(TMC)高级项目经理范明浩

　　据现场范经理的介绍，THM3100芯片是一颗高安全、低功耗以及有着丰富接口的MCU芯片，是专为移动支付设计生产的一款产品。主要应用于个人技术终端、mPOS产品以及PINPAD密码键盘，其中，同方微更注重THM3100芯片在mPOS产品的应用。

THM3100芯片

　　范经理表示，mPOS是一个快速增长的市场，2015年mPOS预期将达到1000万台的出货量。同方微电子推出的THM3100芯片能很好的契合mPOS产品市场，具有高性价比的特点，同时能为客户带来简便的mPOS芯片的解决方案。

　　据记者现场了解到，THM3100芯片具备三个特色：高安全防御设计、丰富的对外接口以及低功耗设计。范经理表示，安全设计一直是同方微电子的核心技术，这得益于多年来对金融卡安全设计的经验技术。在芯片安全设计方面，同方微电子主要在两个方面保障芯片安全，一是系统安全设计，二是环境监测电路。通过安全加密模块，THM3100具备国密加密模块，能经过国密的安全监测，满足国密安全的要求。此外，THM3100具有丰富的对外接口，在能满足客户个性化的需求方面有着较大的优势。在移动特性方面，THM3100芯片在低功耗设计方面具有优势，最大功耗为30mA，完全满足移动芯片低功耗的设计要求。

　　范经理在发布会现场讲到，同方微电子在后续将针对不同的客户对THM3100芯片的需求陆续开发一系列的产品，并对产品进行二代升级，融合蓝牙无线连接到终端芯片当中，此外还将开发第三代产品，产品将融入到生物识别技术到芯片中，目标是集成mPOS芯片的方案，让mPOS的设计能以更简单、便捷的方式呈现。

　　据悉，北京同方微电子有限公司(TMC)是一家无晶圆芯片设计公司，专注于智能卡及相关技术领域。其提供的芯片及解决方案涵盖了移动通信、金融支付、身份识别以及信息安全等方面，广泛应用在电信SIM卡、金融IC卡、移动支付卡、USB-Key、社保卡、城市通卡、居民健康卡、居住证以及可信计算、非接触读写机具等市场，并处于重要地位。