台湾移动支付公司洽谈接入Apple Pay 正研发HCE技术

　　智能手机大厂苹果研发推出的Apple Pay，台湾移动支付平台也有机会纳入。台湾移动支付公司透露，已经有与苹果接触，双方技术人员就安全码等交流，目的就是希望未来Apple Pay导入台湾市场后，台湾移动支付平台就能适用。

　　另外，目前手机信用卡和金融卡，主要都是透过TSM，也就是实体芯片卡来存取资料，台湾移动支付公司也已开始研发HCE技术，直接让民众从云端方式下载，等于手机和卡片想要结合，以后不必得先换SIM卡。

　　台湾移动支付公司表示，HCE最快今年底就能上路，现在正加紧和银行测试各项系统，用卡安全性仍摆在第一优先。

　　据了解，HCE因为是走云端，没有具有像芯片这类的安全元件，所以风险相形之下稍高，未来如果推出后，发卡银行应该会订定严格的交易上限，会比较适合小额支付，若刷大笔金额就不太适用。

　　根据IDC研究显示，截至今年第一季，苹果的iPhone市场占有率达18.2%，台湾也不少民众都是iPhone使用者。

　　台湾移动支付公司指出，苹果发表Apple Pay后，就一直关注发展状况，现阶段就只有美国市场已经能使用，不过台湾未来一定会导入，所以现在已经和对方洽谈合作，希望先解决技术层面。

　　银行业者观察，国内现在发展手机信用卡和金融卡，抢先申办者的身份，除了本身就从事金融业之外，科技业也很多，推测主要还是相关领域，对于安全性有足够了解性。

　　台湾移动支付公司强调，手机和信用卡、金融卡结合之后，民众看到商家有装设感应的刷卡机台，就能拿出来使用，现在包括爱买、大润发、SOGO、新光叁越、顶好、OK便利超商等，都是适用通路。