2020年单辆汽车需千颗芯片 芯片大战剑指“连接”与“智能化”

　　德仪表示，随着车联网不断向前演进，汽车逐步由机械式向电子式方向发展，采用的芯片颗数大增，预计到2020年，每一辆汽车使用到1000颗芯片，芯片需求成长相当惊人。

　　随着汽车技术的发展，车联网技术普及应用将是未来一大发展趋势。其实车联网技术是一个笼统的称呼，简单说就是将汽车与互联网连接，让用户得到更多的应用体验。为了迎合对车联网的未来需求，IT大佬与汽车厂商都在进行相关的技术储备，这其中包括奔驰、宝马、奥迪、苹果、谷歌等等，他们都试图占得车联网市场的先机。

　　智能汽车控制芯片

　　对于未来车联网的应用，我们可以大胆猜想，越来越多的汽车将涵盖导航、远程呼叫、紧急救援、防盗跟踪、道路救援、电话、资讯娱乐、下载应用等多项功能，不断满足消费者多样化的需求。而且，除了一些高端显示屏在汽车的大范围应用外，从手机支架到空气净化、电子云狗到行车记录仪;从OBD到后视镜，都将给车联网足够的想象空间，每一种形态都是一个车联网入口，所以，坚持以屏为入口，可能只是车联网的一部分。相应的，我们也有理由确信，未来芯片在车联网的应用数量将得到极大的提升。

　　在今年的CES 2015展上，车联网就是吸睛的话题焦点之一，不少厂商的展场上都摆上展示先进技术的汽车，让电子展几乎要变成车展，紧接着登场的全球通讯大会(MWC)维持类似基调。特别是“2020年每一辆汽车使用到1000颗芯片”的行业预测，无疑将刺激更多的芯片大厂聚焦车联网市场。

　　目前，车用芯片已经成为移动芯片商逐鹿的新战场。英特尔、高通、博通、NXP等芯片大厂均看好此一市场，着手布局卡位，重点集中于连接技术和智能系统。高通专门推出了面向汽车的骁龙602A，为其配备3G和LTE模块、支持WiFi和蓝牙4.0等多种连接方式，还具备3D显示、高分辨率图形、面部识别、手势识别、人机交互界面(HMI)以及后座3D游戏体验等拓展功能。英特尔早在2010年春季的IDF大会上，就发布了新一代架构的Atom处理器，并开始描绘Atom在智能汽车上的应用方式和情景。恩智浦则与思科、CohdaWireless合作，推动M2M技术的开发与应用。恩智浦的一个创新领域是“互联汽车”，会“思考”的汽车可以帮助驾驶员选择最好的、最节能的开车路径，并显著减少道路交通事故。

　　意法半导体推出的车用电源管理芯片

　　除了英特尔、高通、 恩智浦等芯片厂商积极抢市，联发科在 MWC 2015上也表示将在下半年进军车联网市场，推出车用 4G 芯片。实际上联发科在车用芯片市场也早有布局，2013 年联发科在中国成立杰发公司并设置研发基地，进入车用后装市场，主要发展讯息车载娱乐系统的SOC处理器、WiFi、蓝牙等，目前陆续由售后市场转到难度较高但商机相对庞大的新车原厂市场。联发科投资的另一家车用 IC 厂奕微科(e-Vehicle)则着重在安全辅助、汽车电源管理等方面需求，并接受车用 IC 客制化委托。

　　车联网智能技术拥有广阔的发展前景，这一点已经无需置疑。然而，从技术发展来看，车联网仍然处于技术发展与应用的初级阶段，因此车联网的竞赛才刚刚开始。随着4G网络的慢慢普及、5G网络以及更高层级的网络的开发应用，将给半导体芯片市场带来一片华丽的繁荣。对于未来一辆车将有1000颗芯片的应用，这将使得车联网市场成为芯片厂商的“兵家必争之地”。