华虹设计与香港应科院成立无线物联网技术及应用联合研发中心

　　上海华虹集成电路有限责任公司(华虹设计)与香港应用科技研究院(应科院) 7月29日宣布成立无线物联网技术及应用联合研发中心，促进双方合作，共同研发单芯片系统级整体方案，应用于智慧城市和智能交通。

　　华虹设计总经理李荣信先生和应科院行政总裁汤复基博士一同为联合研发中心主持启动仪式。其他出席典礼的嘉宾包括：华虹设计副总经理季欣华先生、华虹设计设计总监王永流先生及华虹设计技术开发经理刘晶先生、应科院董事局主席王明鑫先生、应科院首席市场总监廖家俊博士、应科院集成电路设计(模拟)总监张为民先生。

　　双方成立此联合研发中心旨在深化彼此伙伴关系。华虹设计具有智能卡和信息安全芯片设计方面的专业知识;而应科院在无线、射频及模拟设计方面具有丰富经验。联合研发中心的成立是最佳配搭双方的专业知识及经验，共同研发应用于终端和传感器节点的无线物联网芯片。该物联网芯片是集成多重功能的单芯片系统级整体方案， 其功能包括射频收发器、基带、安全、协议栈和嵌入式处理器，适用于本地及国内智慧城市和智能交通的应用上。除此之外，应科院亦会以顾问咨询的方式支持华虹设计研发中的项目。

　　李荣信先生在启动仪式上表示：“应科院是全港最大型的研究机构。全院共有约400多位研发专才，并拥有无线和集成电路设计的专业知识。联合研发中心的成立能促进双方的研究和工程人员的交流，并产生协同效应以加强发展系统级芯片和整体方案，积极应对快速增长的无线物联网市场发展。”

　　汤复基博士对于应科院能与华虹设计合作，并共同成立联合研发中心感到欣喜。汤博士说：“华虹设计是中国内地芯片供货商的表表者，提供的产品包括智能卡、信息安全芯片和解决方案，适用于多项的应用中如身份识别、金融安全、电讯和智能交通。双方将会共同研发崭新的物联网技术，为智慧城市和智能交通的应用带来重要的影响。”

　　联合研发中心将设于应科院内，应科院提供联合研发中心的资金来自创新科技署管辖的创新及科技基金。

　　上海华虹集成电路有限责任公司(华虹设计)简介

　　上海华虹集成电路有限责任公司(华虹设计)是专业的智能卡与信息安全芯片解决方案供货商，是中央直接管理的国有独资特大型集团公司、中国最大的国有IT企业中国电子信息产业集团有限公司(CEC)下属子公司，是中国“909 工程”的重要IC设计公司。公司产品线包括非接触式IC卡芯片、接触式IC卡芯片、双界面卡芯片、USBKEY芯片、超低功耗MCU 芯片、智能交通产品等，并能提供RFID、公交一卡通、社会保障、金融安全、电信、手机移动支付、高端证照、医疗设备、智能仪表、消费电子、智能交通等解决方案。华虹设计是IC卡技术的国内领头羊，是国内综合实力最强的芯片供货商。公司芯片年出货量达6亿颗，拥有十多年在智能卡与信息安全芯片的丰富经验，业务遍及国内，并远销埃及、印度、印度尼西亚、韩国、尼泊尔、越南、尼日利亚、新加坡、澳大利亚、卢森堡、德国、俄罗斯等国。

　　香港应用科技研究院(应科院)简介

　　应科院由香港特别行政区政府于2000年成立，其使命是要透过应用科技研究，协助发展以科技为基础的产业，藉此提升香港的竞争力。2006年，应科院获特区政府委托，承办「香港信息及通讯技术研发中心」。2012年，应科院获国家科学技术部批准成立本港第一个「国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心」。应科院自成立以来，已注册了多项知识产权，为业界培养了不少卓越的研究人员，并透过将崭新科技转移，为香港、中国内地及区内业界创造经济效益。