金卡工程物联网众创平台成立，开创众创元年

　　6月12日上午，中国物联网新成果众创发布会在北京展览馆召开，国家金卡工程协调领导小组办公室主任、工信部电子科技委副主任张琪主持发布会并宣布国家金卡工程物联网众创平台成立。该平台是我国首个国家级物联网众创平台，将开启物联网众创元年。

　　由国家金卡工程协调领导小组办公室主办、中国信息产业商会、中国电子贸促会协助主办的“2015中国国际物联网博览会”于6月11日至13日在北京展览馆召开。本届大会亮点之一——中国物联网新成果众创发布会于6月12日上午在北京展览馆9号馆报告厅举办。

　　国家金卡工程协调领导小组办公室主任、中国RFID产业联盟理事长张琪在物联网新成果众创发布会上，正式宣布成立了国家金卡工程物联网众创平台。来自国家金卡工程各有关单位，包括国家金卡办、中国信息产业商会、中国半导体行业协会等20家企事业单位发布了最新成果。

　　在新成果发布会上，中国银联总工程师徐晋耀表示，我国银行卡发卡总量近50亿张，金融IC卡超12亿张，正向全部芯片化转移。银行卡产业持续创新发展，创建了我国的电子支付体系，开启了金融电子化新纪元

　　据国家金卡工程物联网应用联盟和中国RFID产业联盟最新发布的年报显示，国家金卡工程发行各类智能IC卡已过100亿张。同时，2014年我国物联网市场规模达5679亿，政府对重点领域的支持力度进一步加强，市场需求主导的RFID项目也进一步增加。

　　2014年我国RFID市场达到385.23亿，同比增长27%。预测2018年我国物联网市场规模将超过1.5万亿。