物联网撕逼大战当前 台湾厂商如何卡位

　　包括IC设计业、制造业、封装业、测试业在内，台湾IC产业总产值已突破新台币2兆元，2014年成长率达16.7%。尤其2011年以来，台湾IC产业总产值成长41%，IC设计业与IC制造业双双以49%的高成长率，带动总产值持续攀高。

　　2015年到现在为止，不难发现手机市场成长趋缓，导致全球半导体景气趋于保守，预估今年成长率为9.3%，各方焦点因而转向方兴未艾的物联网。工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)产业分析师林宏宇表示，现在的物联网正是群雄割据的春秋战国时代，尚未出现特定赢家，各种组合方案前仆后继地抢进市场，只要结合运算、感测和通讯这三大技术，提供获取资料、资讯分析、形成服务及满足特定族群等功能，所有物体都有朝向物联网发展的潜能。

　　物联网装置要聚焦在垂直市场，针对特定应用及族群量身打造，且由于各个垂直市场的领域知识(Domain Know-how)不同，跨领域相当困难;再加上现正处于标准未定或各大厂角力的阶段，所以业者必须要能设计硬体及整套系统，产业链完整的台湾半导体在此显然深具优势。

　　交通与健康应用

　　林宏宇指出，由台湾的政策来看，交通运输和大健康将是台湾发展物联网的重要领域，重点是由核心往外扩张，像是目前穿戴式装置大行其道，但各家厂商着眼的是更大、更久远的商机，例如：从穿戴式装置扩展到健康医疗的应用。(编按：大健康是指全面化的健康，除了狭义的身体健康外，还包含心理及环境相关层面;其内涵除了健康生活外，也包括健康消费等等。)

　　放眼国际市场，交通运输和大健康同样也是热门领域，各国政策推动成为物联网特定垂直市场的驱动力。以各国乘用车新车排放管制标准为例，从欧盟、美国、日本，到大陆与印度，长期目标皆是节能减碳，这给车厂带来很大的压力，必须走向电子化和轻量化，尽可能取代掉原先耗能的零部件。

　　车电政策法规也是另一项驱动力，由于车辆直接关联到人身安全，各国均透过立法逐年增加安全配备。以美国为例，2014年要有倒车影像、2016要有前方预防、2018年要有紧急刹车制动;欧盟要求2016年要有盲点侦测和防锁死煞车，日本则要求2016年要有酒驾与疲劳警示。这些法规的推动，都是未来的大好商机。

　　而在大健康方面，世界先进国家都面临高龄少子化的挑战，健康照护消费的驱动力强，像是美国的健康照护支出就占GDP的18%。除了专业医疗设备与器材，出院后可进行居家照护的工具也深具潜力。

　　此外，台湾厂商深耕且发展已久的M2M(Machine to Machine)也值得关注。M2M是指机器设备之间的资料传输，在底层透过简单的通讯机制即可互联，无需上云端，就能达到机器与环境的远端监测和控制目的。它虽可视为物联网运作的手段之一，但物联网其实涵盖更多有意义的垂直和横向连结，以底层结合通讯层和云端，透过运算与储存，形成应用与服务，再以反馈的数据进行巨量资料与使用者分析。

　　化大梦为营收

　　对半导体产业而言，物联网的商机不只是空中楼阁，而是实际可期的营收，Skyworks公司就是最佳实例，它在2014年的市占率虽居于第24名，但成长率却高居第1名。Skyworks扩大整合解决方案，进入汽车、医疗和工业市场，受惠于物联网关键元件的强劲需求，成长率达31.9%，以超过10%以上的差距领先位居第2名的联发科。

　　以色列公司Mobileye更证明了物联网不只是一个大梦，而是可实现的真实，它的核心技术是处理效能，以影像方式加密撷取车用摄影机资料上传至云端，进行大数据分析。为了兼顾不同来源的资料，涵盖影像和雷达/光达系统的多样感测融合技术愈来愈重要。

　　2015年3月，GUC(Global Unichip Corporation)达成尖端晶片设计，在先进28mm CMOS制程的晶粒上整合三频类比前端(AFE)矽智财与高速无线传输(WiGig)，协助终端客户缩短整体开发时程达1年之多。

　　由上述实例可以发现，想要扩大物联网生态系，就必须符合几项条件，包括低成本、高性能、低耗电、容易设计。事实上，在物联网各个领域都有很多创意商机，但自行开发硬体成为一道高门槛，如何让开发更容易、成本更低，就变得很重要。林宏宇建议，台湾厂商可以朝向软体开发工具发展，例如协助开发者加速研发感测器融合应用，初期目标则以建立平台黏着性为先，中长期营收则来自后续维护支援。

　　制程亦是让物联网基础架构更普及、应用更广泛、成本降低的关键。连带地，封测地位也将随之提升，奈米机电(NEMS)系统级封装(System in Package; SiP)大有可为，像是车用雷达收发器相关的毫米波元件mmWave IC的封测亦朝微小化发展。

　　另一方面，IEEE将调整标准专利政策，避免特定厂商以专利授权金赚取暴利，以及多项专利持有者索取多笔权利金的堆叠状况，可说是台湾厂商的利多消息。IEEE新规基于公平合理无歧视条款，要求必须提供专利授权报价给所有申请人，不可挑选客户对象，而且可能必须改以晶片本身价格为计算基础。