方正科技属意“可穿戴设备”市场 不排除并购软硬结合板企业

　　方正科技一位消息人士周五表示，公司未来拟进一步加大PCB业务占比，并不排除以并购方式涉及软硬结合电路板领域，为进军“可穿戴电子产品”市场铺路。

　　方正科技主营业务包括传统PC 业务、PCB 印刷电路板以及系统集成业务。随着PC端业务增速下滑的大趋势，方正科技消息人士对同花顺财经表示，公司已经确立“由PC业务向IT服务业务转型”的具体方向，未来将进一步扩大PCB(印刷电路板)业务的营收比重。

　　公司PCB业务产品主要为 HDI(高密度互连)、多层板和系统板背板。据同花顺财经了解，近两年来，公司PCB业务营收比重逐渐上升，毛利也有所提高。2014年上半年，该板块营收占比达到49.04%。

　　据 Prismark(美国半导体行业研究咨询机构)预测，封装基板将成为中国 PCB 行业未来五年的发展主力。军工产品市场化、医疗机械和新能源汽车产业的快速发展，为 PCB 未来发展带来新商机。

　　该人士告诉同花顺财经，截至目前，方正科技PCB业务在工业、通讯、军工等领域的比重分别为15%、50%和1%。

　　基于软硬结合板产品的应用领域可覆盖FPC(柔性电路板)于PCB的全部应用领域，并且可应用于“可穿戴电子设备”，逐渐成为市场关注热点。公司透露，在硬板产品的基础上，目前也正在研发软硬板结合生产技术。

　　上述人士表明，针对PCB业务，未来不排除通过并购方式进入软硬结合电路板业务领域，以弥补现在在这一市场的空白，同时为将来进入“可穿戴电子产品”市场打开大门。

　　海通证券发布研报认为，可穿戴设备将成为下一个消费电子增长点，据测算，2018年全球可穿戴设备市场规模将达到190亿美金。

　　与此同时，自2014年发布“智慧城市”战略目标以来，公司已完成对方正国际和方正宽带100%股权的收购，同时启动了员工持股计划及非公开发行方案。

　　据了解，2015年，方正科技将更加关注物联网解决方案、智能交通、信息安全(平安城市)、医疗信息化这四个垂直业务方向，并加强这几方面的业务扩展和投资并购。同时，“国产化”也将作为公司新一年重点发展的战略方向，在已有产品之上，进一步完善具有自主知识产权的产品体系。

　　日前，受控股股东北大方正集团高管被带走协助调查一事影响，北大系股票均应声下跌。自1月6日起，该股也连续收跌。针对该事件，公司已发布公告澄清，公司董事、监事和高级管理人员均不存在应有关机关要求协助调查，暂不能履行职责的情况，公司目前经营正常。