LoopPay与两个新手机OEM取得合作 未来MST技术植入手机芯片
作者:慕楚
来源:移动支付网
日期:2015-01-09 08:33:25
摘要:与三星合作推出移动支付的创业公司LoopPay,近日扩大支付技术的支持范围,与更多手机厂商取得合作,在更多产品中嵌入其非接触技术。据了解,本次取得合作的两个手机厂商是XPal Power和Trident Case,两家手机厂商将嵌入磁力安全传输技术(MST)到一系列产品当中,其中包括智能手机、穿戴式设备、外设、配件等。
与三星合作推出移动支付的创业公司LoopPay,近日扩大支付技术的支持范围,与更多手机厂商取得合作,在更多产品中嵌入其非接触技术。据了解,本次取得合作的两个手机厂商是XPal Power和Trident Case,两家手机厂商将嵌入磁力安全传输技术(MST)到一系列产品当中,其中包括智能手机、穿戴式设备、外设、配件等。
值得关注的是,2015年早些时候,三星Galaxy 5将发布,并且手机背壳支持MST技术。XPal Power也希望其手机能够支持该技术。
而Trident Case方面,也与LoopPay进行了战略合作,其Trident系列智能手机外设将支持MST技术。到2015年的晚些时候,Trident将推出支持Galaxy Note 4的LoopPay-ready 外设,以让过去的手机型号支持MST技术。LoopPay还有更大的野心,正在尝试与芯片厂商合作,让LoopPay技术能够直接植入到手机芯片中,以让更多OEM厂商支持其支付技术。