台湾工研院IEK：大陆IC设计业发展迅速 2016年有望赶超台湾

　　2014年大陆政府宣布将砸下1200亿人民币扶植本土半导体供应链，为两岸半导体产业发展投下震撼弹，2015年该话题不但将持续延烧，其影响性也恐将开始发酵，工研院IEK即表示，大陆IC设计业追赶快速，2016年恐将超越台湾规模。　　

　　大陆政府计划性扶植本土半导体有迹可循，IEK产业分析师陈玲君表示，2000年开始就有“集成电路15发展规划”，到2014年“国家集成电路产业发展推进钢要”，近年来大陆内需蓬勃发展，带动本土IC(Integrated Circuit，积体电路)家数或规模皆快速成长。

　　海思已有联发科一半

　　力晶执行长黄崇仁先前表示，大陆政策扶持半导体，预期成长壮大最快的就是IC设计公司，大陆半导体产业在制造部分很难超越台湾，但设计部分，大陆可用政府的钱进行全球购并，会是台湾最大威胁。海思2013年营收已有联发科(2454)的一半规模，且大于台湾第2大的联咏(3034)，而展讯与锐迪科合并后将超越联咏的规模。

　　据IEK调查，大陆半导体产业近年来都呈现15~20%年复合成长，不过供需缺口超过千亿元人民币，这就是为何大陆政府积极提高本土自制能力，其中IC设计部分几乎是纯陆资公司，产品除了传统3C应用外，政策上更力挺如车用微控制器、智慧卡IC、LED(Light Emitting Diode，发光二极体)照明驱动IC等。

　　值得留意的是，大陆系统与品牌大厂开始投资自有IC设计公司，势力更加庞大，像是华为与海思就是最成功的结合，相较之下，台湾的IC设计厂商有点像是孤军奋战。

　　国际厂积极登陆研发

　　再者，国际IC设计厂商前仆后继在大陆积极布局研发中心，深圳、北京、上海随处可见外资影子，包括意法半导体、德仪、超微、高通、英特尔、迈威尔、瑞萨等希望透过与中国合作，掌握大陆产业政策、标准制定与终端消费需求方向，卡位先机。

　　在技术外溢、高阶人才加速流动、物联网等新兴应用产业化等环境因素刺激下，大陆IC设计业者加速向更高附加价值产品发展，将为台湾IC设计业者带来竞争与威胁。陈玲君认为，未来台湾与大陆竞合的关系中，可从物联网思考两岸半导体产业合作的可能性，例如可共同推动物联网新应用产业平台、全球物联网产业标准与关键矽智财等方向去着墨。